Modelowanie i wytwarzanie mikrosystemów dla zastosowań w chemii i diagnostyce biomedycznej

• Autorzy: Domański K. , Baraniecka A. , Ekwińska M. , Janus P. , Prokaryn P. , Sierakowski A. , Szmigiel D. , Zaborowski M. , Grabiec P.

Warianty tytułu

EN

Preparation modeling and manufacturing of microsystems for applications in chemistry and biomedical diagnostics

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono procesy technologiczne mikroinżynierii krzemowej wykorzystane do wytwarzania przyrządów opracowywanych w ramach projektu MNS-DIAG. Kluczowymi procesami dla wytwarzania opracowywanych w ramach tego projektu demonstratorów są: głębokie plazmowe trawienie podłoża krzemowego, procesy łączenia płytek podłożowych z innymi płytkami krzemowymi, ceramicznymi lub szklanymi, procesy elektrochemicznego osadzania metali szlachetnych oraz procesy nakładania i kształtowania warstw polimerowych.

EN

The development of silicon technology over the last few decades has enabled production of complex integrated circuits and has also contributed to the development of microsystems containing sensors, actuators, and signal processing circuits. Currently, microsystems based on silicon technology, complemented by processes specific to MEMS technology, are widely used in both automotive as well as in chemistry, biology or medicine. The paper presents processes used to manufacture silicon microsystems developed in the fame of the project “Microsystems for biology, chemistry and medical applications”. The project goal is to develop a range of biomedical devices and chemical sensors: lab on a chip for determination of psychotropic drugs in saliva samples, diagnostic instruments for analysis of body secretion for fertility and pathological states monitoring, diagnostic instruments for evaluation of bovine embryos, microreactors for cell culture, arrays of chemical sensors for detection of Gramnegative bacteria and MEMS for medical diagnostic equipment. Key manufacturing processes used for fabrication of these devices are: deep plasma etching of silicon substrate, bonding of silicon, ceramic or glass substrates, electrochemical deposition and patterning of noble metals and coating and patterning of polymer layers on silicon and glass substrates.

Słowa kluczowe

PL

MEMS; mikrosystemy; technologia krzemowa

EN

MEMS; microsystems; silicon technology

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2010
• Tom: R. 86, nr 10
• Strony: 17--20
• Opis fizyczny: Bibliogr. 16 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Domański K.

autor

Baraniecka A.

autor

Ekwińska M.

autor

Janus P.

autor

Prokaryn P.

autor

Sierakowski A.

autor

Szmigiel D.

autor

Zaborowski M.

autor

Grabiec P.

• Instytut Technologii Elektronowej, Al. Lotników 23/46, 02-668 Warszawa,

Bibliografia

• [1] http://www.ite.waw.pl/mnsdiag/
• [2] Bieniek T., Janus P., Kociubiński A., Grabiec P., Janczyk G., Szynka J., Integrated Multi-domain Modeling and Simulation of Complex 3D Micro- and Nanostructures, Proceedings SMART SYSTEMS INTEGRATION 2008, Berlin, (2008), 399-402
• [3] Jansen H. V., de Boer M. J., Wiegerink R., Tas N. , Smulders E., Neagu C., Elwenspoek M., RIE lag in high aspect ratio trench etching of silicon, Microelectron. Eng., vol. 35 (1997), 45
• [4] Mogab C.J., The Loading Effect in Plasma Etching, J. Electrochem. Soc., vol. 124, (1977), 1262
• [5] Szmigiel, D., Hibert, C., Bertsch, A., Pamula, E., Domanski, K., Grabiec, P., Prokaryn, P., Scislowska-Czarnecka, A., Plytycz B., Fluorine- Based Plasma Treatment of Biocompatible Silicone Elastomer, Plasma Processes and Polymers, vol. 5 (2007), 246-255
• [6] Tong Q.-Y., Gösele U., SemiConductor Wafer Bonding: Science and Technology, Wiley, New York, (1999)