Fizyczne aspekty niezawodności w modelowaniu zintegrowanych mikrosystemów

• Autorzy: Bieniek T. , Janczyk G. , Grabiec P. , Szynka J.

Warianty tytułu

EN

Physical reliability aspects in integrated microsystem modeling

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Intensywny rozwój technologii w przemyśle półprzewodnikowym wymusza adekwatne tempo rozwoju narzędzi wykorzystywanych do projektowania układów i mikrosystemów scalonych. Jednocześnie do procesu projektowania wprowadzane są dedykowane metody projektowania i współpracy skracające czas projektowania i poprawiające końcową niezawodność układów. Przyczynia się to do redukcji kosztów projektowania oraz czyni bardziej wiarygodnymi symulacje służące weryfikacji poprawności projektu. W ostatecznym rozrachunku ograniczony zostaje również ostateczny koszt produkcji przedmiotowych układów i mikrosystemów scalonych.

EN

Intensive development of semiconductor fabrication technologies simultaneously stimulates evolution of applied methods and tools. Novel methods applied to keep abreast of progress in IC, and microsystems technology shorten time to market and improve final device reliability. It contributes to reduction of design expenses, and makes simulations of the design used for verification more reliable and accurate. Finally, the ICdevice/ MEMS-microsystem fabrication cost is also reduced.

Słowa kluczowe

PL

mikrosystemy; integracja 3D; HEDORIS; projekt CORONA; e-CUBES; projekt SE2A; access control models

EN

HEDORIS; CORONA project; e-CUBES; SE2A project; microsystems; 3D integration

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2010
• Tom: R. 86, nr 10
• Strony: 9--12
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., tab., schem.

Twórcy

autor

Bieniek T.

autor

Janczyk G.

autor

Grabiec P.

autor

Szynka J.

• Instytut Technologii Elektronowej, Al.Lotników 32/46, 02-668 Warszawa,

Bibliografia

• [1] Projekt e-Cubes, www.ecubes.org.
• [2] Projekt CORONA, www.corona-mnt.eu.
• [3] Janczyk G., Bieniek T., Szynka J., Grabiec P.: "Integrated Thermal Modeling of Heterogeneous eCubes Stacked Devices", Proceedings of the THERMINIC 2008 - 14th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, Rzym, Włochy, 24-26.09.2008, 2008, str. 80-84.
• [4] Janczyk G., Bieniek T., Szynka J., Grabiec P.: "Heterogeneous System for Thermal Modelling and Simulations of Heterogeneous e-Cubes Devices", Conference Proceedings o the 15th International Conference Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, Poznań, 19-21 czerwiec 2008, IEEE, , 2008, str. 327-330.
• [5] Bieniek T., Janus P., Kociubiński A., Grabiec P., Janczyk G., Szynka J.: "Integrated Multi-domain Modeling and Simulation of Complex 3D Micro- and Nanostructures", Proceedings SMART SYSTEMS INTEGRATION 2008, Barcelona, Hiszpania, 9-10 kwiecień 2008.
• [6] CoventorWare, informacje – www.coventor.com
• [7] ESI-CFD, informacje - http://www.esi-cfd.com/
• [8] Ban P. Wong; “Bridging the Gap between Dreams and Nano- Scale Reality” DAC-2006 Tutorial: Nagaraj, Schoellkopf, Smayling, Wong, Kahng
• [9] B.Wong, F.Zach, V.Moroz, A.Mittal, G.Starr, A.Kahng; “Nano- CMOS Design for Manufacturability: Robust Circuit and Physical Design for Sub-65 nm Technology Nodes”, John Wiley & Sons, Inc.