Electrical electrodes of Ni-Me (Me=Ag, Mo, Cu) on YBa2Cu3Ox surface

• Autorzy: Woźny L. , Kisiel A. , Szeloch R.F. , Prociów E.

Warianty tytułu

PL

Kontakty elektryczne z Ni-Me (Me=Ag, Mo, Cu) na powierzchni YBa2Cu3Ox

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The quality of metallic electrodes affects the measured critical temperature Tc and critical current Ic of high-temperature ceramic superconductors. In this paper the YBa2Cu3Ox system with thin metallic film mono- and bi-layer conductors as a current and voltage electrodes is described. The influence of contact layer systems Ni-Cu, Ni-Ag and Ni-Mo on critical temperature and current density was examined. The simple model of physical phenomena in superconductor-metal interlayer has been presented.

PL

Jakość wykonania metalicznych elektrod ma istoty wpływ na mierzone wartości temperatury krytycznej Tc i prądu krytycznego Ic ceramicznych nadprzewodników wysokotemperaturowych. W pracy przedstawiono wyniki badań elektrod dwuwarstwowych. Elektrody te wykonano w celu poprawienia właściwości elektrod niklowych. Zastosowano rozpylanie magnetronowe z odpowiednich targetów w połączeniu z parowaniem próżniowym.

Słowa kluczowe

EN

superconductor; resistivity; metallic electrodes

PL

nadprzewodnik; rezystywność; metaliczne elektrody

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2012
• Tom: R. 88, nr 6
• Strony: 102--104
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Woźny L.

autor

Kisiel A.

autor

Szeloch R.F.

autor

Prociów E.

• Wrocław University of Technology,

Bibliografia

• [1] Szeloch R., Mazurek B., Woźny L., Dziedzic A., Technology and properties of high temperature superconductors with thick film contact, Int. J. Electronics, 70 (1991), 521-525
• [2] Fukuda K., Fujita H., Ogawa K., Tomita M., Murakami M., Sakai N., Hirabayashi I. and K. Sawa, Quenching characteristics of electrical contacts using YBaCuO bulk superconductor, Physica C: Superconductivity, 468 (2008), nr 15-20, 1465-1468
• [3] Lewis J.A., Wegmann M., Platt C.E. and Teepe M., Platinum-enhanced densification of grain-aligned YBa2Cu3O7-x films, Appl. Phys. Lett. 64 (1994), 103-105
• [4] Szeloch R., Woźny L., Prociów E., Thin film metallic contacts to bulk superconductors, Proc. XXIII Conf. of the International Microelectronics and Packaging Society IMAPS’99, Kołobrzeg, Poland (1999), 197-202
• [5] Dervos C.T., Kollia C., Psarrou S., Vassiliou, P., Nickel matrix composite electrocoatings as electrical contacts, IEEE Trans. on Compon. Packag. Technol., 22 (1999), nr 3, 460-466
• [6] Cheggour N., Ekin J.W., Clickner C.C., Verebelyi D.T., Thieme C.L.H., Feenstra R., Goyal A., Paranthaman M., Transverse compressive stress effect in Y-Ba-Cu-O coatings on biaxially textured Ni and Ni-W substrates, IEEE Trans. Appl. Supercond., 13 (2003), nr 2, 3530-3533
• [7] Zhou Y.X., Rizwan T., Salama, K., Growth of cubetextured nickel substrates for HTS coated conductors, IEEE Trans. Appl. Supercond., 13 (2003), nr 2, 2703-2706