Investigation of the temperature influences on capacitive sensor materials

• Autorzy: Gebhardt S. , Scheinert G. , Uhlmann H.

Warianty tytułu

PL

Badanie wpływu temperatury na materiały w czujnikach pojemnościowych

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The temperature influence on dielectric materials for capacitive proximity sensors is investigated. The thermal sensor characteristic depends on different effects that were separated by means of FEM field simulations and measurements. Permittivity and thermal expansion coefficient and its interaction are important effects for the thermal sensor behaviour. The results show their interaction and give hints for design of capacitive sensors.

PL

Zbadano wpływ temperatury na materiały dielektryczne stosowane w zbliżeniowych czujnikach pojemnościowych. Charakterystyka temperaturowa czujnika zależy od różnych czynników, które zostały wyodrębnione za pomocą symulacji MES i pomiarów. Przenikalność dielektryczna i współczynnik rozszerzalności cieplnej wpływają na termiczne zachowanie czujnika. Wyniki obliczeń i pomiarów dają wskazówki do projektowania czujników pojemnościowych.

Słowa kluczowe

EN

electromagnetic field; capacitive sensor; dielectric material

PL

pole elektromagnetyczne; materiał dielektryczny; czujnik pojemnościowy

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2007
• Tom: R. 83, nr 11
• Strony: 14--17
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Gebhardt S.

autor

Scheinert G.

autor

Uhlmann H.

• Technische Universitat Ilmenau

Bibliografia

• [1] Kohler A., Pok U., Schaltungsanordnung zur linearen kapazitiven Messung, Rechner Industrie-Elektronik GmbH, Lampertheim, DE19850290C2, patent, 2001.
• [2] Vranish J.M., Driven shielding capacitive proximity sensor, EP0518836A1, patent, 7/1992.
• [3] ANSOFT CORPORATION, Getting Started - A 2D Electrostatic Problem, Ansoft Corporation, 2002.
• [4] Kabacik P., Bialkowski M.E., The antenna dependence of substrate parameters and their effect on microchip antenna performance, IEEE Transactions on Antennas and Propagation, (47) 1999, 1042-1049.
• [5] Subhotosh K., Comparison of the Dielectric Constant and Dissipation Factor of non-woven Aramid/ FR4 and glass/ FR4 Laminates, Dupont, 1999.
• [6] ROGERS CORPORATION, Rogers information disc, Rogers Corporation, Chandler, 2005.
• [7] ISOLA CORPORATION, data paper FR408, Isola Laminate Systems Corporation, 1999.
• [8] VDE AUTORENKOLLEKTIV, Forschungsbericht zur Hoch-temperaturelektronik - Stand der Herausforderungen, VDEA/DI Gesellschaft Mikroelektronik, Fachbereich Aufbau- und Verbindungtechnik, Frankfurt am Main, 2002.
• [9] Gebhardt S., Scheinert G., Uhlmann F.H., Temperature influence on capacitive sensor structures, 51st Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, Technische Universitat Ilmenau, 9/2006.