Application of mathematical statistic in preliminary investigations of high gauge factor thick film resistors

• Autorzy: Jurków D. , Golonka L.

Warianty tytułu

PL

Zastosowanie statystyki matematycznej we wstępnej ocenie właściwości rezystorów grubowarstwowych o wysokim współczynniku czułości odkształceniowej

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Thick-film and Low Temperature Cofired Ceramics technologies are widely used in the microelectronics, sensors, actuators and microsystems. The parameters of the devices depend on the properties of thick-film components and the quality of 3D structures machining. Hence, the properties of the components must be carefully analysed. The influences of the following parameters: type of the substrates (DP 951, HL2000 and Ceram Tape GC), resistor configurations (surface and buried), resistor dimensions and state of LTCC tapes (fired and green state) on the properties of ESL 3414-B-HBM thick film high GF resistors have been investigated and discussed in this paper. The investigations were done using completely randomized design of the experiment with two input parameters and statistical analysis.

PL

Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej znajdują zastosowanie w produkcji układów mikroelektronicznych, czujników, aktuatorów i mikrosystemów. Parametry układów wykonanych tymi technikami zależą w znacznej mierze od właściwości biernych elektronicznych elementów grubowarstwowych oraz dokładności procesu obróbki mechanicznej lub laserowej materiału. Z tego względu właściwości elementów biernych naniesionych na różne podłoża ceramiczne muszą być dokładnie analizowane. W pracy sprawdzono wpływ następujących parametrów: rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (DP951, HL2000, Ceram Tape GC), konfiguracji rezystorów (zagrzebane, powierzchniowe), wymiarów geometrycznych rezystorów wykonanych z pasty ESL 3414-B-HBM na podstawowy parametr rezystorów (rezystancję na kwadrat i jej rozrzut). Analiza została wykonana z zastosowanie statystyki matematycznej w celu weryfikacji poprawności wyników.

Słowa kluczowe

EN

LTCC; resistor; thick film; GF; screen printing

PL

LTCC; rezystor; warstwa gruba; GF; sitodruk

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2012
• Tom: R. 88, nr 7a
• Strony: 214--217
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Jurków D.

autor

Golonka L.

• Wroclaw University of Technology, Faculty of Microsystem Electronics and Photonics, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370 Wroclaw, Poland,

Bibliografia

• [1] Ibanez-Garcıa N., Martınez-Cisneros C.S., Valdes F., Alonso, J. Green-tape ceramics. New technological approach for integrating electronics and fluidics in microsystems, Trends in Analytical Chemistry(2008), n. 27, 24-33.
• [2] Lahti M., Lantto V., Passive RF band-pass filters in an LTCC module made by fine-line thick-film pastes. Journal of the European Ceramic Society (2001), n. 21, 1997–2000
• [3] Thelemann T., Thust H., Hintz M., Using LTCC for microsystems, Microelectronics International (2002), n. 19, 19–23
• [4] Pietrikova A., Potentiality of LTCC for sensor applications. 24th International Spring Seminar on Electronics Technology (2001), 112-116.
• [5] Zarnik M.S., Belavic D., Macek S., The warm-up and offset stability of a low-pressure piezoresistive ceramic pressure sensor, Sensors and Actuators A (2010), n. 158, 198–206.
• [6] Neubert H., Partsch U., Fleischer D., Gruchow M., Kamusella A., Pham T., Thick film accelerometers in LTCC-technology – design optimization, fabrication, and characterization, Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2008), n. 5, 150-155.
• [7] Hrovat M., Belavic D., Kita J., Holc J., Drnovsek S., Cilensek J., Thick-film strain and temperature sensors on LTCC substrates, Microelectronics International (2006), n. 23(3), 33–41
• [8] Belavic D., Hrovat M., Holc J., Zarnik M.S. Kosec, M., Pavlin M. The application of thick-film technology in C-MEMS, Journal Electroceramics (2007), n. 19, 363–368.
• [9] Hrovat M., Belavic D., Bencan A., Bernard J., Holc J., Cilenšek J., Smetana W., Homolka H., Reicher R., Golonka L., Dziedzic, A., Kita J., Thick-film resistors on various substrates as sensing elements for strain-gauge applications, Sensors and Actuators A (2003), n. 107, 261–272.
• [10] Balik F., Golonka L., Jurewicz R., A comparison of thick-film resistor dimensional modeling methods, Proceedings of the 16-th conference of ISHM Poland (1992), Cracow, 71-74.
• [11] Korzyński M., Experiment methodology. WNT(2006).