Tytuł artykułu
Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
Characterisation of temperature sensitive parameters of selected silicon and silicon–carbide power devices
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule przedstawiono wyniki badań reprezentatywnych próbek kilku typów łączników mocy z krzemu i węglika krzemu jak dioda PiN, dioda Shottky’ego, IGBT oraz JFET Stosując komorę termiczną z możliwie dokładnym pomiarem temperatury wyznaczono charakterystyki podające zmienność wybranych parametrów w przedziale 25 - 150 oC . Pomiary prowadzono z zastosowaniem krótkich, kilkumikrosekundowych impulsów tak by nie zakłócić warunków termicznych.
In the paper, results of laboratory investigation of representative samples of semiconductor silicon and silicon-carbide power devices, such as PiN diode, Shottky diode, IGBT and JFET, are presented. With use of a thermal chamber the characteristics of temperature sensitive parameters for selected types of devices were determined by measurements in range 25 – 150 grad C using short pulses, which are not able to disturb thermal conditions.
Wydawca
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
12--16
Opis fizyczny
Bibliogr. 17 poz., schem., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
- Politechnika Warszawska, Instytut Sterowania i Elektroniki Przemysłowej, mnowak@ee.pw.edu
Bibliografia
- [1] Baliga B. J. Silicon Carbide Power Devices World Scientific Publishing Company 2006
- [2] Janke W.: Zjawiska termiczne w elementach i układach półprzewodnikowych. WNT, Warszawa 1992,
- [3] Dąbrowski J.: Modelowanie diod Schottky’ego mocy z uwzględnieniem efektów termicznych. Praca doktorska, Politechnika Łódzka, 2007,
- [4] Oleksy J., Janke W.: SiC and Si Schottky Diodes Thermal Characteristics Comparison. International Conference Microtechnology and Thermal Problems in Electronics -MicroTherm 2007 , 25.06-27.06.2007 Łódź , pp.117÷122,
- [5] Funaki T., Balada J.C., Junghans J., Kashyap A.S., Mantooth H.A., Barlow T., Kimoto T., Hikihara T.: Power Conversion with SiC Devices at Extremaly High Ambient Temperatures. IEEE Transactions on Power Electronics. Vol.22. No.4, July 2007, pp.1321-1328,
- [6] Barlik R., Rabkowski J., Nowak M.: Investigations of Transistor IGBT and Silicon – Carbide Schottky Diode Switch. International Conference Microtechnology and Thermal Problems in Electronics - MicroTherm 2007 , 25.06-27.06.2007 Łódź , pp.233-236,
- [7] Barlik R., Rąbkowski J., Nowak M.: Przyrządy półprzewodnikowe z węglika krzemu (SiC) i ich zastosowania w energoelektronice. Przegląd Elektrotechniczny, Nr 11/2006, s.1-6,
- [8] Konczakowska A., Szewczyk A., Barlik R., Nowak M., Rąbkowski J.: Silicon Carbide Application Issues. International Conference Microtechnology and Thermal Problems in Electronics -MicroTherm 2007 , 25.06-27.06.2007 Łódź , pp.229-232,
- [9] Funaki, T.; Kashyap, A.S.; Mantooth, H.A.; Balda, J.C.; Barlow, F.D.; Kimoto, T.; Hikihara, T.; Characterization of SiC JFET for Temperature Dependent Device Modeling, Power Electronics Specialists Conference, 2006. PESC '06
- [10] SiC User Forum: Potential of SiC In Power Electronics Applications, Proceedings of ECPE Seminar, Nurnberg, Germany,2006.
- [11] 2nd SiC User Forum: Potential of SiC In Power Electronics Applications, Proceedings of ECPE/EPE Seminar, Copenhagen, Denmark,2007
- [12] Hennel J. Podstawy elektroniki półprzewodnikowej WNT 2003
- [13] Schibli N.P. Nguyen T. Rufer A.C. A Three-Phase Multilevel Converter for High-Power Induction motors IEEE Trans on Power Electronics No.5. 1998 pp. 978 - 985
- [14] Bhagwat M., Stefanovic R. Generalized structure of multilevel PWM inverter IEEE Trans on Ind. Appl. No.6. 1983 pp. 1057 1069.
- [15] www.siced.de
- [16] www.cree.com
- [17] www. infineon.com
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPOH-0050-0003