Control of thermal conductivity of nano- and micro-crystalline copper thin-layer electrodeposits

• Autorzy: Trzaska M.

Warianty tytułu

PL

Badania cienkich warstw miedzi o strukturze nano- i mikro-krystalicznej wytwarzanych metodą redukcji elektrochemicznej

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In this paper, electrodeposition by direct and pulse periodic currents of nano- and micro-crystalline copper films and thin-layers is presented. The attention is focused on such material characteristics as microstructure, hardness, conductivity, surface roughness, and on process parameters leading to major differences in final products. An effective approach to the control of thermal conductivity of nano- and micro-crystalline copper thin-layers electrodeposited with direct and pulse currents is present.

PL

Artykuł jest poświęcony badaniu cienkich warstw miedzi o nano- i mikro-krystalicznej strukturze wytwarzanych metodą redukcji elektrochemicznej. Przedstawiono takie charakterystyki materiałowe, jak mikrostruktura, stopień rozwinięcia powierzchni, twardość oraz parametry procesu decydujące o jakości wytworzonych warstw. Wpływ struktury wytworzonego materiału na jego przewodność cieplną jest prezentowany.

Słowa kluczowe

EN

copper thin layers; nano- and micro-structure; thermal conductivity

PL

cienkie warstwy miedzi; nano- i mikro-strukturain; przewodność cieplna

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2009
• Tom: R. 85, nr 3
• Strony: 67--69
• Opis fizyczny: Bibliogr. 11 poz., schem., tab., wykr.

Twórcy

autor

Trzaska M.

• Warsaw University of Technology,

Bibliografia

• [1] Yang M., Mao D., Yu C., Dukovic J. and Xi M., Sub-100 nm Inter-connects Using Multi-Step Plating, Solid State Tech.,(2003), nr 10
• [2] Trzaska M., Chemically and electrochemically deposited thin-layer materials, Annales de Chimie- Science des Matériaux, 3 (2007), nr.4, 354-344
• [3] Nelissen G., Weyns G., Maciel P., Deconinck J., Vande Vyver O., Deconinck H., Numerical study of the influence of the anode position and the electrolyte flow on the deposition of copper on a wire, Electroch. Acta , 52 (2007), 6584–6591
• [4] Trzaska M., Structure and hardness of Ni, Cu and Co surface layers produced by electrochemical method”. Material Engineering, 147 (2005), no. 5, 698-700
• [5] Trzaska M., Trzaska Z., Control of Copper Thin-layer Coatings with Electrochemical Impedance Spectroscopy”, Proc. ACC’07, New York, (2007), 2837-2843
• [6] Bodzenta J., Heat transport in thin films and measurements of their thermal properties. Publ. Off., Silesian Tech. Univ. Gliwice, (2006)
• [7] Koski J .A., Improved Data Reduction Methods for Laser Pulse Diffusivity Determination with the Use of Minicomputers, Proc. Eighth Symp. Thermophysical Prop., Vol II, J. V. Sengers, (Ed.), Amer. Soc. Mech. Eng., New York, 1981.
• [8] Bodzenta J., Thermal properties of thin films and problems with their determination, Annales de Chimie- Science des Matériaux, 32 (2007), no.4,401-420
• [9] Trzaska M., Trzaska Z., Straightforward energetic approach to studies of the corrosion behavior of nano-copper thin-layers coatings, Journal of Applied Electrochemistry, 37 (2007), 1009-1014
• [10] Dressel M., Grüner G., Electrodynamics of Solids, Springer-Verlag, Berlin, (2004)
• [11] Hallez L., De Petris-Wery M., Assoul M, Feki M., Ayedi H. F., Multicriteria optimization of mechanical and morphological properties of chromium electrodeposits under reverse pulse plating”, J. Appl.ied Electrochem, 37 (2007), no. 3, 843–852