Modelowanie ewolucji mikrostruktury stopu dwuskładnikowego techniką automatu komórkowego

• Autorzy: Marek M.

Warianty tytułu

EN

Modelling microstructure evolution of binary alloy with cellular automaton

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono opis modelu krzepnięcia dendrytycznego stopu dwuskładnikowego wykorzystującego technikę automatu komórkowego oraz przykładowe mikrostruktury uzyskane dla modelowego stopu przy krzepnięciu objętościowym i kierunkowym.

EN

Cellular automaton model of dendritic solidification of binary alloy is described in the paper. Some results of equiaxed and directional solidification modelling are also shown.

Słowa kluczowe

PL

mikrostruktura stopu dwuskładnikowego; technika automatu komórkowego; krzepnięcie stopu

EN

microstructure of binary alloy; cellular automation; solidification of alloy

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Opolskiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe. Mechanika / Politechnika Opolska
• Rocznik: 2005
• Tom: z. 80
• Strony: 95--102
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Marek M.

• Instytut Mechaniki i Podstaw Konstrukcji Maszyn, Politechnika Częstochowska

Bibliografia

• [1] BROWN S. G. R, BRUCE N. B.: A 3D cellular automaton model for free dendritic growth; Scripta Metallurgica et Materialia, vol. 32, No. 2, 1995, p. 241-246.
• [2] RAPPAZ M., GANDIN CH.-A : Probabilistic modelling of microstructure formation in solidification processes; Acta metall.mater., vol. 41, No. 2, pp. 345- 360; 1993.
• [3] NASTAC I.: Numerical modelling of solidification morphologies and segregation pattems in cast dendritic alloys; Acta mater., vol. 47, No. 17, pp. 4253-4262 (1999).
• [4] BURBELKO A.: Mezomodelowanie krystalizacji metodą automatu komórkowego; AGH 2004.
• [5] KULAKOWSKI K.: Automaty komórkowe; "Jak", Kraków 2000.
• [6] PEITGEN H.-0. i inni: Granice chaosu - fraktale; PWN, Warszawa 1997.
• [7] ZHU M. G., HONG C. P.: A modified cellular automaton model for the simulation of dendritic growth in solidification of alloys; ISIJ Intern., vol.41 (2001), No. 5, pp. 436-445.