Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Konferencja
Metody oceny struktury oraz własności materiałów i wyrobów / Międzynarodowe Sympozjum (XIX ; 30.11.-02.12.2004 ; Rožnov pod Radhoštěm, Czechy)
Języki publikacji
Abstrakty
The role of additives in the electroplating of copper films deposited from sulfuric acid - copper sulfate solution was investigated by the cyclic voltammetry. Strong effects of additives were found both during the underpotencial deposition and in the bulk deposition demonstrating the leveling, suppressing and accelerating abilities of these organic compounds.
Słowa kluczowe
Rocznik
Tom
Strony
79--84
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz., tab., wykr.
Twórcy
Bibliografia
- [1] A.J. BARD and L.R. FAULKNER: Electrochemical Methods Fundamentals and Applications. John Wiley, New York ,2001.
- [2] P.FREUNDLICH: Z. Nauk. Pol. Opolskiej, Mechanika, z.76, Nr.290 i (2003), p.75.
- [3] R.D. MIKKOLA, et. al.: Plating and Surface Finishing Vol. 87 (2000) p. 81.
- [4] J.J. KELLY, et al: J. Electrochem.Soc. 146,7 (1999) p.2540.
- [5] Z. SHI, et al.: Electrochimica Acta 40,1 (1995), p.9.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPOF-0002-0075