Electroplating of copper interconnects: A cyclic voltammetry study

• Autorzy: Freundlich P. , Kubečka P.
• Konferencja: Metody oceny struktury oraz własności materiałów i wyrobów / Międzynarodowe Sympozjum (XIX ; 30.11.-02.12.2004 ; Rožnov pod Radhoštěm, Czechy)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The role of additives in the electroplating of copper films deposited from sulfuric acid - copper sulfate solution was investigated by the cyclic voltammetry. Strong effects of additives were found both during the underpotencial deposition and in the bulk deposition demonstrating the leveling, suppressing and accelerating abilities of these organic compounds.

Słowa kluczowe

EN

copper films; cyclic voltammetry (CV)

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Opolskiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe. Mechanika / Politechnika Opolska
• Rocznik: 2004
• Tom: z. 78
• Strony: 79--84
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Freundlich P.

• Technical University Ostrava, Czech Republic

autor

Kubečka P.

Bibliografia

• [1] A.J. BARD and L.R. FAULKNER: Electrochemical Methods Fundamentals and Applications. John Wiley, New York ,2001.
• [2] P.FREUNDLICH: Z. Nauk. Pol. Opolskiej, Mechanika, z.76, Nr.290 i (2003), p.75.
• [3] R.D. MIKKOLA, et. al.: Plating and Surface Finishing Vol. 87 (2000) p. 81.
• [4] J.J. KELLY, et al: J. Electrochem.Soc. 146,7 (1999) p.2540.
• [5] Z. SHI, et al.: Electrochimica Acta 40,1 (1995), p.9.