Metalografické studium pájených spoju v elektrotechnice

• Autorzy: Ptáček L. , Ptáčková M. , Janová D.
• Konferencja: Metody oceny struktury oraz własności materiałów i wyrobów / sympozjum (XVIII ; 25-27.11.2003 ; Svratka, Czechy)
• Języki publikacji: CS

Abstrakty

EN

One of the main soldering technologies in the manufacture of electrotechnical devices is soft soldering. However, present-day environmental requirements do not admit using solders where one of the components is lead. Equivalent substitutive components of the solder can affect unfavourably the required properties of the soldered joint. In the present work, an example is given of metallographic analysis of a joint of a complex of electronic elements, which is soldered with an alloy based on Sn-Ag.

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Opolskiej
• Czasopismo: Zeszyty Naukowe. Mechanika / Politechnika Opolska
• Rocznik: 2003
• Tom: z. 76
• Strony: 205--211
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys., ilustr.

Twórcy

autor

Ptáček L.

• Politechnika Opolska, Polska

autor

Ptáčková M.

autor

Janová D.

Bibliografia

• [1] URNA M., KOLEŃAK R.:Vyskum spajkovania vysokocisteho kremfka bezolovnatymi spajkami. etal 2003, Hradec nad Moravici 2003
• [2] Metals Handbook, ASM Ohio, 1983
• [3] Ihlarova P.: Diplomova prace, UMIFSIVUT v Brne 2003