Modelowanie 3-wymiarowe anizotropowego trawienia krzemu

• Autorzy: Duk M. , Kociubiński A. , Bieniek T. , Janus P.

Warianty tytułu

EN

3-D modeling of anisotropic wet etching of silicon

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule zostały przedstawione metody optymalizacji parametrów w programie Etch3D oraz wyniki symulacji trawienia krzemu w KOH w porównaniu ze strukturami próbnymi. Celem niniejszych badań była kalibracja parametrów symulatora do warunków procesów przeprowadzanych w ITE. Do analizy wpływu parametrów funkcji RPF (ang. Remove Probability Function) na parametry wyjściowe, zastosowano metodę Taguchiego. Pozwoliło to na optymalizację wyników symulacji do rzeczywistych procesów trawienia przeprowadzanych w ITE.

EN

The methods of parameters optimization in the program Etch3D and results of simulations of silicon etching in KOH in comparison with experiments are presented. The aim of this study was to calibrate the tool to a set of process conditions that is offered by ITE. The Taguchi approach [4] was used to analyze the influence of every RPF (Remove Probability Function) parameter on one or more output parameters. This allowed tuning the results of simulation to results of real etching performed at ITE.

Słowa kluczowe

PL

KOH; modelowanie; symulacja; trawienie mokre

EN

KOH; modeling; simulation; wet etching

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2010
• Tom: R. 86, nr 7
• Strony: 281--283
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Duk M.

autor

Kociubiński A.

autor

Bieniek T.

autor

Janus P.

• Politechnika Lubelska, Katedra Elektroniki, ul. Nadbystrzycka 38d, 20-618 Lublin;,

Bibliografia

• [1] Seidel H., Csepregi L., Heuberger A., Baumgartel H. , Anisotropic etching of crystalline silicon in alkaline solutions, J. Electrochem. Soc. 137 11 (1990), 3612-3625
• [2] Etch3D User Guide Version 2006.5, September 2006, http://www.coventor.com
• [3] Janus P., Kociubiński A., Bieniek T. Grabiec P., Schröpfer G., Methodology of Modern Microsystems Co-design and Modeling, Smart Systems Integration 2007, 1st European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems - MEMS, MOEMS ICs and Electronic Components, Paris, France, 27-28.03.2007, 493-495
• [4] Ross P.J., Taguchi techniques for quality engineering, McGraw-Hill, New York 1988