Zastosowanie nowoczesnych materiałów w konstrukcji modułów energoelektronicznych

• Autorzy: Gawecka H. , Januszewski S.

Warianty tytułu

EN

Application of up-to-date materials for construction of power elektronic modules

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Scharakteryzowano podłoże DCB (Direct Copper Bonding) oraz jego zastosowanie. Omówiono zastosowanie płyt podłożowych z kompozytu AlSiC oraz, ich wytwarzanie.

EN

Characteristic of DCB base (Direct Copper Bonding) and its appli-cations. Applicalion of base plates of AISiC composite and their manufacture.

Słowa kluczowe

PL

płyty podłożowe; wytwarzanie płyt z kompozytu AISiC; podłoże DCB; zastosowanie podłoża DCB

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Wiadomości Elektrotechniczne
• Rocznik: 2000
• Tom: nr 1
• Strony: 2--5
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Gawecka H.

• Redaktor działowy WE
• członek SEP

autor

Januszewski S.

• Instytut Elektrotechniki w Warszawie
• członek SEP

Bibliografia

• [1] GAWECKA H., JANUSZEWSKI S.: Niezawodność wysokonapięciowych modułów IGBT dużej mocy. Wiadomości Elektrotechniczne 1999 nr 8
• [2] SCHULZ-HARDER J., MAIER P. H.: DCB Substrates with Reduced Ceramic Thickness in Power Semiconductor Modules. PCIM Europe 1996 nr 1
• [3] SCHOTZE T., BERG H., HIERHOLZER M.: Further Improvements in the Reliability of IGBT Modules. Materiały z seminarium firmy EUPEC. Warszawa 1999.04.21
• [4] SONUPARLAK B., ANDREWS D.J.: Silicon Carbide Reinforced Aluminium for Performance Thermal Management Applications. Power Conversion Proceedings, May 1998
• [5] EXEL K., HABERL P., MAIER P.H.: Ready for Take-off: DBC on AIN for Power Semiconductors. PCIM Europe 1999 nr 11