Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Application of up-to-date materials for construction of power elektronic modules
Języki publikacji
Abstrakty
Scharakteryzowano podłoże DCB (Direct Copper Bonding) oraz jego zastosowanie. Omówiono zastosowanie płyt podłożowych z kompozytu AlSiC oraz, ich wytwarzanie.
Characteristic of DCB base (Direct Copper Bonding) and its appli-cations. Applicalion of base plates of AISiC composite and their manufacture.
Wydawca
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
2--5
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz., rys., tab.
Twórcy
autor
- Redaktor działowy WE
- członek SEP
autor
- Instytut Elektrotechniki w Warszawie
- członek SEP
Bibliografia
- [1] GAWECKA H., JANUSZEWSKI S.: Niezawodność wysokonapięciowych modułów IGBT dużej mocy. Wiadomości Elektrotechniczne 1999 nr 8
- [2] SCHULZ-HARDER J., MAIER P. H.: DCB Substrates with Reduced Ceramic Thickness in Power Semiconductor Modules. PCIM Europe 1996 nr 1
- [3] SCHOTZE T., BERG H., HIERHOLZER M.: Further Improvements in the Reliability of IGBT Modules. Materiały z seminarium firmy EUPEC. Warszawa 1999.04.21
- [4] SONUPARLAK B., ANDREWS D.J.: Silicon Carbide Reinforced Aluminium for Performance Thermal Management Applications. Power Conversion Proceedings, May 1998
- [5] EXEL K., HABERL P., MAIER P.H.: Ready for Take-off: DBC on AIN for Power Semiconductors. PCIM Europe 1999 nr 11
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPOC-0001-0001