Pulse thermography measurements of heat dissipation from high power LED

• Autorzy: Świątczak T. , Więcek B. , Olbrycht R. , Apolinarzak J. , de Mey G.

Warianty tytułu

PL

Badania skuteczności chłodzenia diody LED wysokiej mocy metodą termografii impulsowej

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Autorzy podjęli problem zbadania zjawiska rozpraszania ciepła w urządzeniach elektronicznych. Jako obiekt badań wybrano wysokiej mocy diodę LED przymocowaną do radiatora i przeprowadzono szereg badań termowizyjnych. Wyznaczono odpowiedź termiczną w dziedzinie częstotliwości. Otrzymane amplituda i faza odpowiedzi termicznej pozwoliły na wyznaczenie warunków chłodzenia badanego układu.

EN

Authors focused on the research of heat dissipation problem in electronic devices. For this purpose, a series of thermovision measurements were carried out, and the object of the research was a high-power LED attached to a radiator. The thermal response in frequency domain was calculated. Gained data consisting of amplitude and phase values of the thermal response of the diode-radiator set-up during work allowed authors to estimate its cooling conditions, with particular interest set to the quality of thermal connection between the diode and radiator.

Słowa kluczowe

PL

rezystancja termiczna; chłodzenie konwekcyjne; odpowiedź termiczna; badania termowizyjne

EN

thermal resistance; convection cooling; thermal response; thermovision measurement

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2010
• Tom: R. 86, nr 11a
• Strony: 138--140
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., il., tab., wykr.

Twórcy

autor

Świątczak T.

autor

Więcek B.

autor

Olbrycht R.

autor

Apolinarzak J.

autor

de Mey G.

• Technical University of Lodz, Institute of Electronics, Electronics Circuits and Thermography Division, Wólczańska 211/215 st., 90-924 Łódź.,

Bibliografia

• [1] Stefan Wiśniewski „Wymiana ciepła”, WNT, 2000.
• [2] Nowakowski A. „Termografia i termografia dynamiczna w zastosowaniach medycznych”. Materiały IV Konferencji Krajowej nt. "Termografia i termometria w podczerwieni". Ustroń, 14–16 listopada 2002
• [3] G. De Mey, J. Pilarski, M. Wójcik, M. Lasota, J. Banaszczyk, B. Vermeersch and A. Napieralski, “Influence of interface materials on the thermal impedance of electronic packages”, International Communications in Heat and Mass Transfer, Volume 36, Issue 3, March 2009, Pages 210-212.
• [4] G.De Mey, B.Vermeersch, J.Banaszczyk, T.Świątczak, B.Więcek, M.Janicki, A.Napieralski “Thermal impedances of thin plates”, International Journal of Heat & Mass Transfer, ScienceDirect, Elsevier; Vol. 50 Issues 21-22 October 2007, 2007, str. 4457-4460
• [5] T.Świątczak, B.Więcek, K.Tomalczyk "Convective cooling evaluation of electronic devices using lock-in thermography", 14 th International Conference, MIXDES 2007, Ciechocinek, Andrzej Napieralski, ISBN 83-922632-4-3 21-23 czerwca 2007, 2007, str. 363-368
• [6] T.Świątczak, B.Więcek, K.Tomalczyk "Characterisation of convection cooling for electronic circuits by frequency analysis", ICSES 2006 International Conference on Signals and Electronic Systems, Łódź, Łódź, Materiały konferencyjne 17-20 września 2006, 2007, str. 519-522 (nie uwzględniono w 2006)
• [7] C. Ibarra-Castanedo, S. Sfarra, D. Ambrosini, D. Paoletti, A. Bendada, X. Maldague Subsurface defect characterization in artworks by quantitative PPT, 9th Quantitative InfraRed Thermography conference, QIRT2008, July 2-5, 2008, Krakow, Poland
• [8] M. Klein, A. Bendada, M. Pilla, C. Ibarra-Castanedo, X. Maldague “Enhancing Infrared Images Contrast for Pulsed Thermography”, 9th Quantitative InfraRed Thermography conference, QIRT2008, July 2-5, 2008, Krakow, Poland
• [9] M. Susa, X. Maldague, S. Svaic, I. Boras “The influence of surface coatings on the differences between numerical and experimental results for samples subjected to pulse thermography examination”, 9th Quantitative InfraRed Thermography conference, QIRT2008, July 2-5, 2008, Krakow, Poland
• [10] A. Gleiter, C. Spießberger, G. Busse „Phase Angle Thermography for depth resolved defect characterization”, 9th Quantitative InfraRed Thermography conference, QIRT2008, July 2-5, 2008, Krakow, Poland