Influence of the model structure on the process of the electrochemical copper setting

• Autorzy: Białostocka A. , Zaniewski Ł.

Warianty tytułu

PL

Wpływ struktury modelu na process galwanizacji

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In the article will be presented usefulness of the computer modeling support in the electrochemical technologies. Modeling of the electrolytic covers demand of problems solution connection with current distribution in the electrolyte, electrodes shape and composition of the electrochemical environmental in which the process takes place. Adapted methodology is used to analyze of the covered layer structure and its topology. Classification of methods properties makes possibility of its valuation in the case of elasticity, usefulness in the galvanic process and conforming in practice.

PL

W artykule przedstawiona zostanie przydatność komputerowego wspomagania modelowania w technologiach elektrochemicznych. Modelowanie powłok elektrolitycznych wymaga rozwiązania problemów związanych między innymi z rozkładem prądu w elektrolicie, kształtem elektrod i składem elektrochemicznym środowiska, w którym zachodzi proces. Zastosowaną metodologię wykorzystuje się do analizy struktury osadzonej powłoki i jej topologii. Klasyfikacja własności tej metody umożliwi jej ocenę pod względem elastyczności i przydatności w procesie galwanizacji oraz możliwość późniejszego zastosowania w praktyce.

Słowa kluczowe

EN

electrocrystallization; electrode processes; copper surface layer; additive electrodes

PL

elektrokrystalizacja; powierzchniowa warstwa miedzi; elektrody dodatkowe

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2010
• Tom: R. 86, nr 1
• Strony: 136--138
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys.

Twórcy

autor

Białostocka A.

autor

Zaniewski Ł.

• Bialystok Technical University,

Bibliografia

• [1] Trzaska M., Elektrokrystalizacja metali, Przegląd Elektrotechniczny, (2004), nr 11, 1166-1169
• [2] Trzaska M., Możliwości kształtowania struktury i właściwości elektrolitycznych warstw niklowych, Inżynieria Materiałowa, vol. 137, nr 6, str. 581-584, 2003 (in Polish).
• [3] Trzaska M.: „Struktura i twardość warstw Ni, Cu, Co wytwarzanych elektrochemicznie”, Inżynieria Materiałowa, vol. 147, nr 5, str. 698-700, 2005 (in Polish).
• [4] Białostocka A.M., Walendziuk W., Bolkowski S.: “Measurement of the distribution the electrical potential during the galvanotechnic process”. VIII Science – Technical Conference ZKwE’2003, Poznań/Kiekrz, s.193-195, volume I, 7-9.04.2003.
• [5] Białostocka A., Zaniewski Ł.: “Optimization of the electrochemical method the cover’s metallization”, VIII International Workshop for Candidates for a Doctor’s Degree OWD’2006, Wisła-Kopydło, pp. 77-82, 21-24 October 2006.
• [6] Trzaska M., Białostocka A.: “Electrodes modeling in the copper electrocrystllization process”, Computation Problems of Electrical Engineering, September 14-16, 2007 – Wilkasy, Poland, Przegląd Elektrotechniczny, nr 2, pp. 95-98, 2007.
• [7] Białostocka A.: „Metoda kształtowania pola elektrycznego w procesie elektrochemicznego osadzania miedzi”, Rozprawa Doktorska, Białystok 2008 (in Polish).