Tytuł artykułu
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
Języki publikacji
Abstrakty
Słowa kluczowe
Wydawca
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
198--202
Opis fizyczny
Bibliogr. 8 poz., rys., tab.
Twórcy
autor
- Uniwersytet Poczty i Telekomunikacji w Pekinie
autor
autor
autor
autor
Bibliografia
- [1] Wiliamson JBP, Greenwood I.A. Harris J.: The influence of dust particle on the contact of solids. Proc. Roy. Soc. series A, Vol 237:1956 p.560-570
- [2] Zhang J.G. Wen X.M.: The effect of dust contaminations on electric contact IEEE Trans. CHMTVol 9:1986 No 1, March, p. 53-58
- [3] Zhang J.G. Zhou K.D., Du Ch.: The porosity of gold plating by dust contamination. Proc. 34th Holm Conf. on Electrical Contacts, 1988, p. 301-309
- [4] Zhang J.G.: Influence of contain illations in connector performance. Proc. 16th Int. Conf. on El. Contacts ICEC’92, 1992, p. 111-121
- [5] Cui X.X., Zhang J.G.: Micro-analysis of dust collected in Poland (1st batch of dust samples). Report I. Beijing University of Posts and Telecommunications, 1995 (opracowanie niepublikowane)
- [6] Liang Y.N., Zhang J.G., Liu J.J.: Elemental analysis of dust collected in Po¬land (2nd batch of dust samples) Report II, Beijing University of Posts and Telecom¬munications, 1995 (opracowanie nie publikowane)
- [7] Zhang J.G., Chen W.: Wipe on various lubricants and nolubricated electric contacts in dusty environments. lEEETrans. CHMT Vol. 14:1991, No 2, June, p. 309-314
- [8] Zhang J.G., Xu L.J., Miedziński B.: Zabezpieczające pokrycia styków elektrycznych - właściwości i zastosowanie. Przegląd Elektrotechniczny 1996 nr 12, s. 309-312
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPO9-0002-0038