Microstructure of Al-Cu thin film deposited by MOCVD

• Autorzy: Sarapata B. , Zielińska-Lipiec A. , Vahlas C.

Warianty tytułu

PL

Microstruktura powłok Al-Cu wytwarzanych metodą MOCVD

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Several intermetallic phases exist in the Al-Cu system which are approximants for quasicrystals or periodic CMA (Complex Metallic Alloys) phases. The microstructure of Al-Cu coatings deposited by MOCVD method was investigated. An attempt was made to obtain the Al-Cu coatings, containing the E-Al3Cu4 or -Al4Cu9 phase with the total thickness in the range of 1 um.

PL

W układzie podwójnym Al-Cu występuje szereg związków międzymetalicznych stanowiących aproksymanty dla kwazikryształów lub faz periodycznych typu CMA (Complex Metallic Alloys). Zbadano możliwość wytwarzania powłok złożonych z Al oraz Cu za pomocą techniki MOCVD. Podjęto próbę uzyskania powłok, których skład odpowiadałby fazom E-Al3Cu4 lub -Al4Cu9 przy jednoczesnym utrzymaniu grubości powłok na poziomie ok. 1 um.

Słowa kluczowe

EN

Al-Cu thin film; MOCVD method; periodic CMA (Complex Metallic Alloys) phases

PL

powłoki Al-Cu; technika MOCVD; fazy periodyczne typu CMA

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Inżynieria Materiałowa
• Rocznik: 2010
• Tom: Vol. 31, nr 3
• Strony: 386--389
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Sarapata B.

autor

Zielińska-Lipiec A.

autor

Vahlas C.

• AGH University of Science and Technology, Kraków,

Bibliografia

• [1] Jeng S.C., J. of Alloys and Compounds. 441 (2007) 139-145.
• [2] Belin-Ferre E. (ed.): Properties and applications of complex intermetallics; World Scientific, ISBN-10 98104261-63-7.
• [3] E.Huttunen-Saarivirta: Microstructure, fabrication and properties of quasicrystalline Al–Cu–Fe alloys: a review; J. of Alloys and Compounds 363 (2004) 150–174.
• [4] Fehrenbacher L. et al.: Microstructure development and tribological behavior in AlCuFe quasicrystalline thin films. Tribology Letters 17, 3, (2004) 435-443.
• [5] Dubois J.M., Kang S.S., Perrot A., J. Mater. Sci. Eng. A 179–180 (1994) 122.
• [6] Kang S.S., Dubois J.M., J. von Stebet, J. Mater. Res. 8(1993) 2471.
• [7] Kang S.S.,. Dubois J.M, J. Mater. Res. 10 (1995) 1071.