Charakterystyka miedzi osadzonej metodą bezprądową na podłożu ceramicznym

• Autorzy: Konopka K. , Mizera J. , Bieliński J.

Warianty tytułu

EN

Characteristic of electroless catalytical copper deposited on ceramic substrates

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The study is concerned with the electroless catalytical copper deposition on ceramic substrates. The electroless Cu metallization of alumina powder was used as a first step to fabricate ceramic-metal composites via the consolidation of a ceramic powder covered by the metal. The properties of the composites depend on the structure and morphology of the Cu coatings. Therefore, first the electroless Cu layer deposited on polymer foil and removed from it was analyzed. In next part of experiments the Cu deposited on the grains of a ceramic powders was investigated. The Cu coatings were characterized using the SEM, AFM and X-ray techniques. The size, shape and distribution of the deposited Cu grains were described. The results confirmed that the nanocrystalline Cu grains were uniform deposited on ceramic substrate, which is the necessary condition for the next sintering step in composite fabrication and application.

PL

W pracy przedstawiono badania nad bezprądowym - katalitycznym miedziowaniem proszkowych podłoży ceramicznych. Scharakteryzowano strukturę i morfologię osadzonej miedzi. W pierwszym etapie badań metalizację prowadzono na litym podłożu (folii polimerowej), a następnie na proszku tlenku glinu o zróżnicowanym uziarnieniu 30 urn i 250 nm. Otrzymane proszki kompozytowe zawierały od ok. 5 do ok. 95 % Cu. Przeprowadzono badania struktury i morfologii powłok z zastosowaniem elektronowej mikroskopii skaningowej i AFM. Stwierdzono, że bezprądowo osadzone warstwy Cu pokrywają równomiernie podłoża proszkowe, co jest nieodzownym warunkiem do ich dalszego spiekania z wytworzeniem kompozytów.

Słowa kluczowe

PL

miedź; metoda bezprądowa; struktura miedzi; morfologia; miedziowanie proszkowe; podłoże ceramiczne

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Inżynieria Materiałowa
• Rocznik: 2007
• Tom: Vol. 28, nr 5
• Strony: 872--874
• Opis fizyczny: Bibliogr. 14 poz., rys.

Twórcy

autor

Konopka K.

autor

Mizera J.

autor

Bieliński J.

• University of Technology, Department of Materials Science and Engineering, Warszawa,

Bibliografia

• [1] Silvain J. F., Bobet J. L., Heintz J. M.: Electroless Deposition of Copper onto Alumina Sub-Micronic Powders and Sintering, Composites A, 33A 910, 2002, p. 1387
• [2] Tomolya K., Gacsi Z., Kocacs A.: Cooper coating by electroless process for aluminium matrix composite, Mater. Sci. Forum, 159, 2005, 473–474
• [3] Ling GP., Li Y..: Infl uencing Factors on the Uniformity of Copper Coated nano-Al2O3 Powders prepared by electroless Plating, Mater. Lett. 59 (13), 2005, p. 1610
• [4] Lin WH., Chang HF.: Effect of chelating agents on the structure of electroless copper coating on alumina powder, Surf. Coat. Technol, 43, 1998, p. 107
• [5] Prielipp H., Knechtel M., Claussen N. et all.: Strength and fracture toughness of aluminium/alumina composites with interpenetrating network, Mat. Sci. Eng., A 197, 1995, p. 19
• [6] Konopka K., Olszówka-Myalska A.: Ceramic-metal composites with an interpenetrating network, Materials Chemistry and Physics, 81, 2003, p. 329
• [7] Boczkowska A., Kapuścinski J., Lindermann Z., Wirtenberg-Perzyk D., Wojciechowski S.: Kompozyty. Ofi cyna Wydawnicza., Politechniki Warszawskiej. Warszawa 2003
• [8] Bieliński J., Bielińska A.: Bezprądowe osadzanie metali-podstawy teorii I zastosowanie. Inżynieria Powierzchni, (4), 2005, p 10
• [9] Mallory G. O., Hajdu J. B.: Electroless Plating: Fundamentals and Applications. AESF Publ., Orlando 1990
• [10] Bieliński J., Bielińska A., Kamiński K.: Badania procesów bezprądowego miedziowania. Chemia Stosowana, 32, 1998, p. 139
• [11] Deckert C. A.: Electroless Copper Plating. A. Revive, Plating Surf. Finish., 82 (2), 1995, p. 48
• [12] Bieliński J., Bielińska A., Cieśla Z., Konopka K., Rosłoniec D.: Zastosowanie bezprądowego miedziowania do wytwarzania kompozytów Al2O3 /Cu. Kompozyty 6, 1,2006, p. 63–67
• [13] Wejrzanowski T.: Micro Meter v.9.9b software. Faculty of Materials Science and Engineering Warsaw University of Technology
• [14] Williamson G. K., Hall W. H.: Acta Metall. 1, 1953, p. 22