Tytuł artykułu
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
High-temperature-resistant adhesives based on epoxy and bismethacrylate interpenetrating networks
Języki publikacji
Abstrakty
Małocząsteczkową żywicę epoksydową A 1900 (eter diglicydylowy bisfenolu A) modyfikowano bismetakrylanem eteru diglicydylowego bisfenolu A (monomerem Bis-GMA) w wyniku jednoczesnej polimeryzacji obu tych składników prowadzącej do układu IPN (wzajemnie przenikających się sieci polimerowych - w tym przypadku epoksydowych i akrylanowych). Przebieg tego procesu sieciowania scharakteryzowano metodami DSC i DMTA. Przedmiotem badań były trzy różniące się składem kompozycje IPN (zawierające 30, 50 lub 70% żywicy A 1900) oraz homopolimery ww. składników (tabela l). Wyznaczono parametry kinetyczne procesu sieciowania (energię aktywacji E, współczynnik wykładniczy Z oraz rząd reakqi n - tabela 2) i na tej podstawie określono przebieg sieciowania w wybranej stałej temperaturze (rys. 2 i 3). Zbadano również właściwości cieplne (tabela 3) i mechaniczne (tabela 4) utwardzonych produktów. Zarówno pod względem szybkości sieciowania, jak i właściwości przedstawionych w tabelach 3 i 4 najlepsza okazała się kompozycja IPN-3 zawierająca 30% mono-meru Bis-GMA, którą z powodzeniem zastosowano do klejenia kompozytów poliimid/miedź, co wskazuje na możliwość wykorzystania opartego na tej kompozycji kleju w przemyśle elektrotechnicznym, elektronicznym i lotniczym.
A low-molecular-weight epoxy resin A 1900 (diglicydyl ether of bisphenol A) was modified with bismethacrylate of diglycidyl ether of bisphenol A (monomer Bis-GMA) by simultaneous, radical and ionic, polymerization of the two components to yield an interpenetrating epoxide and acrylate polymer network. DSC and DTMA were used to characterize the networking process. Three IPN compositions (containing 50, 60 or 70% by wt. of resin A 1900) and homopolymers of the two components (Table 1) were examined. The kinetic parameters (energy of activation E, pre-exponential factor Z, and order of reaction n (cf. Table 2) were established and used to describe the course of the networking process at a selected constant tem-perature (Figs. 2 and 3). Thermal (Table 3) and mechanical properties (Table 4) of the products were examined. The composition IPN-3 containing 30% of the monomer Bis-GMA proved to be the best in terms of the networking rate and properties (Tables 3, 4). This composition was used to join polyimide/copper composites. The adhesive based on this composition appears to be applicable in the electrotechnical, electronic and aviation industries.
Słowa kluczowe
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
691--696
Opis fizyczny
Twórcy
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPL3-0003-0099
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.