Oprogramowanie ECTsim do modelowania w elektrycznej tomografii pojemnościowej

• Autorzy: Bielecki K. , Smolik W. , Szabatin R.

Warianty tytułu

EN

ECTsim software for Modelling In Electrical Capacitance Tomography

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono oprogramowanie ECTsim przeznaczone do modelowania w elektrycznej tomografii pojemnościowej. Oprogramowanie zaprojektowano jako pakiet dla środowiska MATLAB. Opisano budowę oprogramowania, jego cechy oraz kolejne etapy modelowania. Zaprezentowano modelowanie na przykładowym obiekcie.

EN

The paper presents ECTsim software dedicated for modeling in electrical capacitance tomography. The software is designed as the tedbox for MATLAB environment. The software architecture, software features and modeling steps are described. The modeling for an example object is shown.

Słowa kluczowe

PL

elektryczna tomografia pojemnościowa; ECTsim; rekonstrukcja obrazu; metoda elementów skończonych (MES); programowanie obiektowe; MATLAB

EN

electrical capacitance tomography; ECTsim; image reconstruction; finite element method (FEM); object-oriented programming; MATLAB

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Przegląd Telekomunikacyjny + Wiadomości Telekomunikacyjne
• Rocznik: 2010
• Tom: nr 12
• Strony: 1755--1758
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Bielecki K.

autor

Smolik W.

autor

Szabatin R.

• Politechnika Warszawska, Instytut Radioelektroniki,

Bibliografia

• [1] Filipowicz F.A., RymarczykT: Tomografia Impedancyjna. BEL Studio, Warszawa, 2003
• [2] Smolik W.: Szybka metoda wyznaczania rozkładu potencjału w iteracyjnym algorytmie rekonstrukcji obrazów z modyfikacją macierzy czułości w elektrycznej tomografii pojemnościowej. Materiały Konferencyjne V Sympozjum Naukowego Techniki Przetwarzania Obrazu, OWPW, Serock, 2006
• [3] Smolik W., Radomski D.: Performance evaluation of an iterative image reconstruction algorithm with sensitivity matrix updating based on real measurements for electrical capacitance tomography. Meas. Sci. Technol. Vol. 20, No. 11, 115502 (12 pp), 2009