Podstawowe pojęcia galwanotechniczne. Makrowyrównywanie rozdziału prądu i grubości powłoki. Część 1

• Autorzy: Weber J.A. , Socha J.

Warianty tytułu

EN

Basic notions in electroplating. Macrolevelling of current distribution and coating thickness. Part 1

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy omówiono szczegółowo pojęcie makrowyrównywania rozdziału prądu i grubości powłoki w procesie katodowego osadzania metali i ich stopów (wgłębność kąpieli galwanicznej). Pojęcie to związane jest ściśle z rozdziałem prądu i metalu na katodzie. Zależy ono w głównej mierze od katodowej wydajności prądowej oraz od stopnia polaryzacji w funkcji gęstości prądu. Podano rodzaje rozdziału prądu na elektrodach: pierwszego, drugiego i trzeciego rodzaju. Opisano metody wyznaczania tych rozdziałów. Polegają one na rozwiązywaniu różniczkowego równania Laplace'a przy wyznaczaniu odpowiednich warunków brzegowych. Najtrudniejszy do rozwiązania rozdział trzeciego rodzaju można wyznaczyć przy zastosowaniu komputerowej dynamiki cieczy (computational fluid dynamics - CFD).

EN

Paper discusses in details the notion of macrolevelling of current distribution and of coating thickness (throwing power of plating bath) in the cathodic deposition of metals and metal alloys. This notion is strictly related with metal distribution at the cathode and essentially depends on the cathodic current efficiency and on the polarization ratio in function of cathodic current density. Types of current distribution on details are given: of primary and secondary kinds. The methods of calculating of this distribution are given. They are based on Laplace's equation solutions for adequate border conditions.

Słowa kluczowe

PL

elektrochemia techniczna; galwanotechnika; makrowyrównywanie rozdziału prądu i grubości powłoki

EN

technical electrochemistry; electroplating; macrolevelling of current distribution and coating thickness

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mechaniki Precyzyjnej
• Czasopismo: Inżynieria Powierzchni
• Rocznik: 2007
• Tom: nr 4
• Strony: 9--16
• Opis fizyczny: Bibliogr. 37 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Weber J.A.

autor

Socha J.

• Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa

Bibliografia

• [1] Socha J., Weber J.A.: Inżynieria Powierzchni 9, (2004) 3.
• [2] Weber J.A.: Podstawowe parametry galwanotechniczne, Wydawnictwo Instytutu Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa 1983.
• [3] Praca zbiorowa: Poradnik galwanotechnika, Wydawnictwa Naukowo-Techniczne, Warszawa 2002.
• [4] Socha J., Weber J.A.: Podstawy elektrolitycznego osadzania stopów metali, Wydawnictwo Instytutu Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa 2001.
• [5] Tomassi P., Weber J.A.: Powłoki Ochronne 9 (1981) 6, 6.
• [6] Kudriawcew N.T.: Elektroliticzeskije pokrytija mietałłami, Chimija, Moskwa 1979, s. 59-90.
• [7] Naczinow G.N., Kudriawcew N.T.: Itogi nauki i tiechniki. Serija Elektrochimija, vol. 15, VINITI Moskwa 1979, s.179-226.
• [8] Gierasimienko A.A., Mikitiuk W.I.: Opredielenije paramietrow elektrochimiczeskich procesow osażdienija pokrytij, Metałłurgia, Moskwa 1980, s. 36-51.
• [9] Electroplating Enginnering Handbook. Current and Metal Distribution, Ed. Durney I.J., 4th Edition, Van Nostrasnd Reinhold, New York 1984, s. 461-473.
• [10] Praktikum po prikładnoj elektrochimii (red. Kudriawcew W.N.), Rassieiwajuszczaja sposobnosti elektrolitow, Chimija, Leningrad 1990, s. 5-12.
• [11] Gamburg J.D.: Elektrochimiczeskaja kristalizacija mietałłow i spławow. Raspredelenije potencjała po objomu elektrolita i raspredelenije toka po powierchnostii elektrodow, Izd. Janus-K, Moskwa 1997, s. 194-221.
• [12] Paunowic M., Schiesinger M.: Fundamentals of Electrochemical Deposition (rozdz. 12: Metal Deposition and Current Distribution), John Wiley & Sons, New York 1998.
• [13] Gonet M., Dylewski R.: Elektrochemia przemysłowa. Inżynieria elektrochemiczna, Wydawn. Politechniki Sląskiej, Gliwice 1992.
• [14] Naczinow G.N.: Trudy Chimiko-technologiczeskowo Instituta. im. Mendelejewa, wyp. 124, Moskwa 1982, s. 30-40.
• [15] Averill A.F.: Modelling Secondary Current Distribution, Trans. IMF, 74 (1996) 3, 83; 74 (1996) 5, 149.
• [16] Averill A.F., Mahmoud H.S.: Determination of tertiary Current Distribution in Electroplating Cells, Trans. IMF, 75 (1997) 6, 228.
• [17] Gamburg J.D.: Throwing Power of Electrolytes and Secundary Current Distribution. The Simple Conception, Galvanotechnik 90 (1999) 7, 1859.
• [18] Gamburg J.D.: Secondary Distribution of Current during the Deposition of Metals and Measure of Throwing Power of Electrolytes, Elektrochimija 37 (2001) 7, 794.
• [19] Averill A.F., Anisi A.: Trans. IMF 73 (1995) 26.
• [20] Newman J.S.: Electrochemical Systems, Prentice Hall Inc. Englewood Clif, N.J. 1973.
• [21] Abramowitz M., Stegun LA.: Handbook of Mathematical Functions, Nat. Bureau of Standards, Washington 1964, p. 608.
• [22] Kasper C.: Trans. Electrochem. Soc. 77 (1940) 353, 365.
• [23] Barbier M., Coutout B.: C.R. Acad. Sci., Part 259 (27 Juliet 1964).
• [24] Mohler LB.: Metal Finishing 70 (1970) 38.
• [25] Gnusin N.P., Zrażewski C.N.: Żurn. Fiz. Chimii 37 (1958) 1003.
• [26] Dawydenko A.A/, Poddobnyj N.P.J: Elektrochimija 14 (1978) 1728.
• [27] Weber J.A., Tomassi P.: Powłoki Ochronne 3 (1975) 2, 16.
• [28] Trudy Chimiko-Technologiczeskowo Inst.Im. Mendelejewa, Moskwa 1977, wypusk 95: Naczinow C.N., Kudriawcew C.H. s. 3-8; Kudriawcew N.T., Kuzniecow W.P., Naczinow G.H., Gieorgiewa T.S. s. 8-12; Kuzniecow W.P., Naczinow G.N., Kudriawcew N.T. s.12-14.
• [29] Kinney G.F., Festa J.V.: Plating 41 (1954) 3, 186; 4, 64.
• [30] Weber J.A.: Powłoki Ochronne 2 (1974) 3.
• [31] Christie J.J., Thomas J.V.: Plating 52 (1965) 855.
• [32] Tomassi P., Weber J.A.: Powłoki Ochronne 10 (1982) 1/2, 7,
• [33] Panow D.J.: Metody numeryczne rozwiązywania równań różniczkowych cząstkowych, Państw. Wydawn. Naukowe (PWN) 1955.
• [34] Klingert J.A., Lynn S., Tobias C.W.: Electrochimica Acta 9 (1964) 297.
• [35] Averill A.F.: Trans. IMF 74 (1996) 3, 83.
• [36] Averill A.F.: ibid. 74 (1996) 5, 149.
• [37] Anderson J.D.: Computational Fluid Dynamics. The Basic with Applications, p. 83, Publ. Mc Graw-Hill Inc. 1995.