Bezprądowe osadzanie metali podstawy teorii i zastosowania

Bieliński, J.; Bielińska, A.

Artykuł - szczegóły

Tytuł artykułu

Bezprądowe osadzanie metali podstawy teorii i zastosowania

Autorzy

Bieliński J. , Bielińska A.

Identyfikatory

Warianty tytułu

Electroless metal deposition - basics of theory and applications

Języki publikacji

Abstrakty

Przedstawiono aktualny stan podstawowych problemów bezprądowego osadzania metali i stopów. Omówiony został podział poszczególnych metod wraz z przykładami osadzanych metali. Szczegółowo przedstawiono najważniejsze procesy tej grupy - bezprądowe katalityczne niklowanie i miedziowanie - stan teorii mechanizmu bezprądowego osadzania Cu, Ni, Ni-P, Ni-B oraz scharakteryzowano stosowane w praktyce roztwory i warunki metalizacji a także najważniejsze kierunki zastosowań.

The review of state of the art for the electroless deposition of metals and alloys is presented. The classification of various electroless deposition methods of metals and alloys with the examples of deposited metals are given. The principal electroless processes - copper and nickel catalytic plating - are presented in details. Different theories of the mechanism of electroless deposition of Cu, Ni, Ni-P, Ni-B and other metals are reported. Bath types, deposition conditions of particular coatings and their applications are characterised.

Słowa kluczowe

Wydawca

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mechaniki Precyzyjnej

Czasopismo

Inżynieria Powierzchni

Rocznik

2005

Tom

Nr 4

Strony

10--19

Opis fizyczny

Bibliogr. 83 poz., 2 tab.

Twórcy

autor

Bieliński J.

autor

Bielińska A.

Politechnika Warszawska

Bibliografia

[1] Burakowski T., Wierzchem T.: Inżynieria powierzchni metali, WNT, Warszawa 1995.
[2] Hryniewicz T.: Technologia powierzchni i powłok, Wyd. UPK, Koszalin 2004.
[3] Poradnik galwanotechnika, pr. zbiorowa, red. T. Żak, WNT, Warszawa 1973 (wyd.1); red. T. Żak, Z. Kolanko, WNT 1985 (wyd.2); red. J. Olszewski, WNT 2002 (wyd.3).
[4] Jellinek T.W.: Praktische Galvanotechnik, E.G. Leutze Verlag, Saulgau 1991.
[5] Modern Electroplating, ed. M. Schlesinger, M.Paunovic, John Wiley, New York 2000.
[6] Brenner A.: Plating Surf. Finish., 71(7), 24 (1984).
[7] Shipley C.R.: Plating Surf. Finish., 71(7), 92 (1984).
[8] Gorbunova K.M., Nikiforova A.A.: Fiziko-chimiczeskije osnovy processa chimiczeskogo nikielirovanija, Izd. ANSSSR, Moskva 1960.
[9] Gorbunova K.M., Nikiforova A.A., Sadakov G.A., Moisejev V.P., lvanov M.V.: Fiziko-chimiczeskije osnovy prociessa chmiczeskogo kobaltirovanija, Nauka, Moskva 1974.
[10] Szalkauskas M., Vaszkjalis A.: Chimiczeskaja me-tallizacja plastmass, Chimija, Leningrad 1972, 1985.
[11] Gawrilov G.G.: Chemische (stromlose) Vernicklung, E.G.Leutze Verlag, Saulgau 1974.
[12] Chimiczeskoje osazdenije metallov iz vodnych rastvorov, red. V.V. Sviridov, Izd. Universitetskoje, Mińsk 1987.
[13] Riedel W.: Funktionelle Chemische Vernicklung, Leutze Verlag, Saulgau 1989.
[14] Electroless Plating: Fundamentals and Applications, ed. G.O. Mallory, J.B. Hajdu, AESF, Publ., Orlando 1990.
[15] Barker D.: Trans. Inst. Metal Finish., 71(3), 121 (1993).
[16] Baudrand D.: Plating Surf.Finish., 91(8), 19 (2004).
[17] Bieliński J., Wybrane zagadnienia procesów bezprądowego osadzania warstw niklowo-fosforowych, Wyd. Pol. Warszawskiej, Warszawa 1985.
[18] Dylewski R., Gnot W., Gonet M.: Elektrochemia przemysłowa. Wybrane procesy i zagadnienia, Wyd. Pol. Śląskiej, Gliwice 1999.
[19] Powłoki ochronne, pr. zbiór, pod red. St. Tkaczyka, Wyd. Pol. Śląskiej, Gliwice 1997.
[20] Ciszewski A.: Podstawy inżynierii elektrochemicznej, Wyd. Pol. Pozn., Poznań 2004.
[21] Kanani N.: Galvanotechnik. Grundlagen, Verfahren, Praxis, Hanser Verlag, Muenchen 2000.
[22] Durkin B.: Metal Finish., 102(1), 21 (2004).
[23] Electroplating Enginnering Handbook, ed. L.J. Durney, 4th Ed., Van Nostrand Reinhold, New York 1984.
[24] Gaida B., Assmann K., Technologie der Galwanotechnik (LAuflage), E.G. Leutze Verlag, Saulgau 1996.
[25] Vaskelis A.: Galwanotechnik, 87(2), 412 (1996).
[26] Gorbunova K.M., Nikiforova A.A., Sadakov G.A.: Sovremiennoje sostojanije problemy naniesenija pokrytij mietodom vosstanovlenija gipofositom w: Itogi Nauki, Elektrochimija, 1966, 112, VINITI, Moskwa 1968.
[27] Gorbunowa K.M., Iwanów M.V., Mielnikowa M.M., Nikiforowa A.A.: Naniesenije mietalliczeskich pokrytij s pomoszczju borsoderżaszczich wosstanowitielej w: Itogi Nauki, Elektrochimija, 1968, 112, VlNlTI, Moskva 1970.
[28] Paunowic M.: Plating, 55, 1161 (1968).
[29] Salwago G., Cawallotti P.: Plating, 59, 665 (1972).
[30] Van den Meerakker J.E.: J. Appl. Electrochem., 11, 395(1981).
[31] Bindra P., Roldan J.: J. Appl. Electrochem., 17, 1254(1987).
[32] Ohno L, Mater. Sci Eng., A146, 33 (1991).
[33] Jusys Z., Liaukonis J., Vaskelis A.: J. Electroanal. Chem., 325, 247(1992).
[34] Abrantes L.M., Correira J.P.: J. Electrochem. Soc., 141(9), 2356(1994).
[35] Homma T., Komatsu L, Tamaki A., Nakai H., Osaka T.: Electrochim. Acta, 47, 47 (2001).
[36] Ebn Touhami M., Chasaing E., Cherkaoui M.: Electrochim. Acta, 48, 3651 (2003).
[37] Socha J., Weber J.A.: Podstawy elektrolitycznego osadzania stopów metali, Wyd. Inst. Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa 2001.
[38] Bieliński J., Bielińska A.: Inżynieria Powierzchni, 3(2)3(1998).
[39] Bieliński J, Rawdanowicz E.: Oberflaeche-Surface, 32(10), 11 (1991).
[40] Bieliński J., Bielińska A., Gajewska A.: Inżynieria [70] Powierzchni, 7(3), 41 (2002).
[41] Gajewska A., Bieliński J.: Ochrona przed Korozją, 45(11 A), 163(2002).
[42] Bieliński J., Król J., Bielińska A.: Bulletin of Electro-chemistry 6(10), 828(1990).
[43] Sockaja N.V., Ryabinina E.L, Krawchenko TA, Shikhaliew K.S.: Protection of Metals, 39(3), 245 (2003).
[44] Bolger P.T., Szlag D.C.: Clean Products and Processes., 2, 209(2001).
[45] Heydecke J.: Galwanotechnik 96(3), 713 (2005).
[46] Deckert C.A.: Plating Surf. Finish., 82(2), 48 (1995); 82(3), 58(1995).
[47] Mishra K.G., Paramguru R.K.: J. Electrochem. Soc., 143(2), 510(1996).
[48] Li J., Kohl P.A.: Plating Surf. Finish., 91(2), 40 (2004).
[49] Bieliński J.: Elektronika, 25(5), 6 (1994); 25(6), 8 (1994).
[50] Koenigshofen A.: Galwanotechnik, 94(4), 829 (2003).
[51] Shacham-Diamand Y., Lopatin S.: Electrochim. Acta, 44, 3639 (1999).
[52] Webb E., Witt C., Andryuschenko T., Reid J.: J. Appl. Electrochem., 34, 291 (2004).
[53] Thieme T.: Prod. Leiterplatten u. Systeme., 6(6), 883 (2004).
[54] Kunstoff Metallisierung.Handbuch fuer Theorie and Praxis. ed. R.Suchentrunk, E.Leutze Verlag, Saulgau 1991.
[55] Hajdu J.: Plating Surf. Finish., 83(9), 29 (1996).
[56] Bieliński J., Bielińska A., Kozioł G.: Elektronika, 52(10), 22(2001).
[57] Sisti M., Ruffini A., Products Finishing on Line, Gardner Publ. Inc., Nov. 2004; www.pfonline.com
[58] Hajdu J.: Trans. Inst. Metal Finish., 75(1), B7 (1997).
[59] Honma H.: Electrochim. Acta, 47, 75 (2001).
[60] Prinz U.: Prod. Leiterplatten u. Systeme., 6(5), 797 (2004).
[61] Baudrand D., Bengston J.: Metal Finish., 93(9), 55 (1995).
[62] Osaka T., Misato T., Sato J., Akiya H., Homma T., Kato M., Okinaka Y., Yoshika O.: J. Electrochem.Soc., 147(3), 1059 (2000).
[63] Walsh D.E., Milad G., Gudeczauskas D.: Products Finishing on Line, Gardner Publ. Inc., Aug. 2004; www.pfonline.com
[64] Osaka T., Takano N., Yokoshima T.: Surf. Sci. Technol., 169-170, 1 (2003). [75]
[65] Jackson B., Macary R., Shawhan G.: Trans. Inst. Metal Finish., 68(3), 75 (1990)
[66] Parker K.: Plating Surf. Finish., 79(3), 29 (1992); Electroless Nickel:State of the Art.
[67] Mandich N.V., Krulik G.A.: Metal Finish., 90(5), 25 (1992).
[68] Baudrand D., Durkin B.: Metal Finish., 96(5), 20 (1998).
[69] Grimsley S.: Trans. Inst. Metal Finish., 80(2), B4 (2002).
[70] Królikowski A.: Ref. Int. Conf. PTG "Modern Electroplating Processes", Szklarska Poręba, Oct. 2004; Mat. Konf. s.123-133.
[71] Cavallotti P.L., Bestetti M., Franz S., Magaganin L., Vicenzo A.: Mat. Int. Congress Eurointerfinish 2005, Barcelona, May 2005, p.14.
[72] Peters P., Hoorn G., Daenen T., Kurwski A., StaikovG.: Electrochim. Acta, 47, 161 (2001).
[73] Shacham-Diamand Y., Inberg A., Sverdlov Y., Bogush V., Croitoru N., Moscovich H., Freeman A.: Electrochim. Acta, 48, 2987 (2003).
[74] Balaraju J.N., Narajanan S., Seshadri S.K.: J. Appl. Electrochem., 33, 807 (2003).
[75] Hasegawa K. Takahashi A., Noudou T., Nakaso A.: Plating Surf. Fin., 91(11), 20 (2004).
[76] Shu J., Grandjean B., Ghali E., Kaliaguine S.: J. Electrochem. Soc., 140(11), 3175 (1993).
[77] Koester F., Meisriemel O.: Metalloberflaeche, 53(11), 17(1999).
[78] Walsh D.E., Milad G., Gudeczauskas D.-. Metal Finish., 101(1), 25(2003).
[79] Vorobyova T.N., Poznyak S.K., Rimskaya A.A., Sviridov V.V.: Metal Finish., 100(1), 26 (2002).
[80] Mathe Z.: Metal Finish., 90(1), 33 (1992).
[81] Koyano H., Kato M., Uchida M.: Plating Surf.Finish., 78(7), 68(1991).
[82] Meeh P.: Prod. Leiterplatten u. Systeme., 5(7), 1030(2003).
[83] Huttunen-Saarivirta E., Surf. Coat. Technol., 165, 101(2003).

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.baztech-article-BPG4-0009-0002