Podstawowe pojęcia galwanotechniczne. Mikrowygładzanie i mikrowyrównywanie w kąpielach galwanicznych. Część 2. Mechanizmy działania substancji dodatkowych

• Autorzy: Weber J.A. , Socha J.

Warianty tytułu

EN

Basic notions in electroplating. Microsmoothing and microlevelling in the plating baths. Part 2. Action mechanism of addition agents

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Kontynuując temat części pierwszej, przedstawiono podstawowe mechanizmy działania substancji (środków) dodatkowych, ze szczególnym uwzględnieniem zjawiska wygładzania i wybłyszczania osadzanej powłoki metalowej. Omówiono tworzenie się kompleksów w różnych warunkach (działania nadmiaru ligandu, adsorpcję przy niewielkiej ilości skompleksowanego jonu metalu, mostkowanie jonowe). Opisano rodzaje podstawowego mechanizmu, jakim jest zanieczyszczenie powierzchni katody dodatkiem (zanieczyszczenie bierne i czynne). Przedstawiono wpływ dodatków na napięcie powierzchniowe na granicy jaz. Uwzględniono synergiczne działanie dodatków podczas wygładzania i wybłyszczania powierzchni katody osadzaną powłoką metalową (mikroprofil). Omówiono wpływ dodatków na polaryzację katody, orientację kryształów w osadzanym metalu oraz na proces współwydzielania wodoru.

EN

As a continuation of Part 1, the basic mechanism of addition agents action is presented, with special consideration of microsmoothing and microlevelling phenomena of deposited metallic coating. The formation of complexes in various conditions (with an effect of ligand excess, adsorption at a small portion of complexed metal ion, ion bridging) is discussed. The types of basic mechanism which is the impurity of cathode surface with the addition agent (active and passive impurity) are described. An effect of addition agents on surface tension at the interphase boundary is presented. The synergistic effect of addition agents during smoothing and brightening of cathode surface with deposited metallic coating (microprofile) is taken into account. An effect of addition agents on cathode polarisation, crystals orientation in deposited metal and hydrogen co-emission process is discussed.

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mechaniki Precyzyjnej
• Czasopismo: Inżynieria Powierzchni
• Rocznik: 2005
• Tom: Nr 3
• Strony: 11--20
• Opis fizyczny: Biblogr. 56 poz., 9 rys.

Twórcy

autor

Weber J.A.

autor

Socha J.

• Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa

Bibliografia

• [1] Oniciu L., Muresan L.: Some Fundamental Aspects of Levelling, J. Applied Electrochem. 21 (1991) 565.
• [2] Blum W., Beckman A.O., Meyer W.R.: Trans. Electrochem. Soc. 30(1941)249.
• [3] Weil R., Paquin R.A.: J. Electrochem. Soc. 107 (1960)87.
• [4] Kardos O.: Plating 61 (1974) 129 (l); 229 (II); 316 (III).
• [5] Franklin T.C.: Some Mechanisms of Action of Additives in Electrodeposition Processes, Surf. And Coatings Techn. 30 (1987) 415.
• [6] Raha D., Landau U.: Mass Transport of Levelling, J. Electrochem. Soc. 137 (1990) 3, 824.
• [7] Dukovic J.O., Tobias C.W.: Simulation of Levelling in Electrodeposition, ibid. 137 (1990) 12, 3748.
• [8] Jordan K., Tobias C.W.: The Effect of Inhibitor on levelling, ibid. 138 (1991) 5, 1251.
• [9] Plieth W.: Additives in the Electrocrystalization Process, Electrochim. Acta 37 (1992) 12, 2115.
• [10] Immel W.: Organische Inhibitoren in galvanischen Badern, Metalloberflache 48 (1994) 7, 466.
• [11] Franklin T.C.: Some Mechanisms of the Action of Additives, Plating Surf. Finish. 81 (1994) 4, 62.
• [12] Krulikov S.S.: Levelling Power of Electrolytes, Elektrochimija 37 (2001) 7, 776.
• [13] Gerischer H.: Z. physik. Chem. 202 (1953) 302.
• [14] Bockris J.O'M., Nagy Z., Demjanowic A.: J. Electrochem. Soc. 119(1972)285.
• [15] Socha J., Weber J.A.: Podstawy elektrolitycznego osadzania stopów metali, Wyd. Instytutu Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa 2001.
• [16] Praca zbiorowa: Poradnik galwanotechnika, wyd. 3 (pod redakcją J. Olszewskiego). Wyd. Naukowo-Techniczne, Warszawa 2002.
• [17] Weber J.A.: Powłoki Ochronne 11 (1984) 4/5, 2; 17 (1989)3,9.
• [18] Weber J.A.: Oberflache-Surface 24 (1983) 8, 295.
• [19] Weber J.A.: Zur Mechanismus der elektrolytischen Zinkabscheidung aus alkalisch-cyanidischen Elektrolyten, Der Internationale Kongress SURTEC, Berlin, 7-9 Oktober 1985.
• [20] Surwiła AA., Jouzene G.J., Wiszomirskis R.M.: Trudy Litów. SSR, serie B (1982) 4, 35.
• [21] Lipińska D., Wikieł K., Weber J.A.: Powłoki Ochronne 11 (1983) 3/4, 41.
• [22] Lipińska D., Grzęda P., Weber J.A.: ibid. 22 (1994) 1/2, 11.
• [23] Gerischer H.: Z. Elektrochem. 57 (1953) 604.
• [24] Vielstich W., Gerischer H.: Z. physik. Chem. 4 (1955)10.
• [25] WeberJ.A.:Mete// 26(1972)576.
• [26] Komendarek W., Weber J.A.: Powłoki Ochronne 9 (1981)3,21.
• [27] Komendarek W., Weber J.A.: Metali 36 (1982) 962.
• [28] Weber J.A.: Podstawowe parametry galwanotechniczne. Interpretacja elektrochemiczna, Wyd. Instytutu Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa 1983.
• [29] Horkans J.: J. Electrochem. Soc. 126 1979) 1861.
• [30] Abou-Romia M.M., EI-Basiouny M.S., Bekheet A.A.: Electrochim. Acta 28 (1983) 1599.
• [31] Szapnik M.S., Kuzniecow A.M.: Elektrochimija 17 (1981)419.
• [32] Fronaeus S., Johansson C.L.: J. Electroanal. Inter-facial Electrochem. 29 (1975) 60.
• [33] Wargaliuk W.F., Łoszkariew Ju.M.: Elektrochimija 15 (1979) 1840.
• [34] Inczedy J.: Równowagi kompleksowania w chemii analitycznej, Państwowe Wydawnictwo Naukowe, Warszawa 1979.
• [35] Franklin T.C., Chappel J., Fierro R., Aktan A.J., Wickham R.: Surface and Coatings Technology 34 (1988)515.
• [36] Kardos O., Foulke D.G.: Advances to Electrochemistry and Electrochem. Engineering, Vpl. 2, Ed. Ch.W. Tobias, Interscience Publishers, New York 1966, s. 145.
• [37] Watson S.A., Edwards J.: Trans. IMF 34 (1957) 167.
• [38] Roth C.C., Leitheiser H. Jr.: J. Electrochem. Soc. 100(1953)553.
• [39] Beacom S.E., Riley B.J.: ibid. 106 (1959) 309.
• [40] Malathy P., Shenoi A.: Metal Fin. 75 (1977) 56.
• [41] Weber J.A., Socha J.: Podstawowe pojęcia galwanotechniczne. Mikrowygładzanie i mikrowyrównywanie w kąpielach galwanicznych. Część 1. Rozdział prądu i metalu na mikroprofilach, Inżynieria Powierzchni 10 (2005) 1,18.
• [42] Schultz-Harder J.: Dissertation, Techn. Universität, Berlin 1971.
• [43] Wurzschmitt B., Fresenius: J. Analyt. Chem. (1950) 130.
• [44] Springer R., Isak H.: Lebensmitteluntersuchung und Forschung 125 (1964) 428.
• [45] Jehring H., Weiss A.: Tenside 6 (1968) 25.
• [46] Beacom S., Riley B.: J. Electrochem. Soc. 107 (1960)785.
• [47] Saubestre E.B.: Plating 45 (1958) 1219.
• [48] Łoszkariew M.A., Łoginow A.L., Pilarow Sz.G., Tołkaszew O.N.: Ukr. Chim. Żurn. 81 (1985) 261.
• [49] Foulke D.G., Kardos O.: Proc. Am. Electroplaters Soc. 43(1958)172.
• [50] Kardos O.: ibid. 43 (1956) 181.
• [51] Praca zbiorowa (pod red. Ju. Matulisa): Blestijaszczije elektroliticzeskije pokrytija, Mintis, Vilnius 1969.
• [52] Gamburg Ju. D.: Elektrochimiczeskaja krystalizacja mietałłow i spławów, Wyd.. Janus-K, Moskwa 1992.
• [53] Nackinnon D,J., Brannen J.M., Fenn P.L.: J. Appl. Electrochem. 17 (1987) 1129.
• [54] Endle J.: Proc. 3rc/ Sympos. AES, Orlando FL, 1980, 12.
• [55] Kuzniecow L.A., Kawarski N.Ya., Kosykowa l.G., Łukjanowa Yu.W.: Elektrochimija 13 (1977) 311.
• [56] Rowinski O.E., Turjan Ya.l., Perszkowa T.E.: ibid. 10(1974) 1084.