Bezprądowe osadzanie stopów Ni-Sn-P z roztworów cytrynianowych

• Autorzy: Bieliński J. , Jaworska A.

Warianty tytułu

EN

Electroless deposition of Ni-Sn-P alloys from citrate bath

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Praca przedstawia wyniki badań procesu bezprądowego osadzania stopów Ni-Sn-P z roztworów cytrynianowych, zawierających siarczan niklu(II), podfosforyn sodu, bufor cytrynianowy oraz chlorek cyny(II). Zastosowano metodę planowania eksperymentu dla scharakteryzowania wpływu zmian stężenia soli Sn(II), cytrynianu, pH i temperatury na szybkość procesu i skład warstw. Dla badanych zmian parametrów szybkość osadzania Ni-Sn-P osiągała maksymalnie 6 mum/ h, zawartość cyny dochodziła do 60% a zawartość fosforu wynosiła od 5 do 15% mas. Określono również szybkości osadzania i graniczne stężenia inhibitujące Sn(II) dla roztworów z innymi dodatkami buforująco-kompleksującymi: kwasu mrówkowego, octowego, malonowego, bursztynowego, glikolowego, mlekowego, winowego, jabłkowego, sulfosalicylowego i aminooctowego.

EN

Investigation results of the electroless deposition process of Ni-Sn-P alloys from citrate baths containing nickel(II) sulphate, sodium hypophosphite, citrate buffer and tin(II) chloride, are presented. Experiment design methods have been applied to characterize the effect of modification of Sn(II) and curate salt concentrations, pH and bath temperature on deposition rate and alloy composition. For applied values of parameters the maximal deposition rate of 6 mum/h was obtained, the Sn content reached up to 60% and P content was 5-15 wt %. The deposition rate and limits of Sn(II) inhibiting concentration were determined for baths with same other buffering/complexing additives, as formic, acetic, malonic, succinic, lactic, tartaric, malic, sulphosalicylic and aminoacetic acid.

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mechaniki Precyzyjnej
• Czasopismo: Inżynieria Powierzchni
• Rocznik: 2005
• Tom: Nr 1
• Strony: 36--42
• Opis fizyczny: Bibliogr. 33 poz., 3 tab.

Twórcy

autor

Bieliński J.

autor

Jaworska A.

• Politechnika Warszawska

Bibliografia

• [1] Electroless Plating: Fundamentals and Applications, ed.G.O.Mallory, J.B.Hajdu, AESF Publ., Or-lando 1990.
• [2] Riedel W.: Electroless Nickel Plating, ASM Int., Materials Park OH, 1991.
• [3] Parker K.: Plating Surf.Finish., 79(3), 29 (1992).
• [4] Hajdu J.: Trans. Inst. Metal Finish., 75(1), B7 (1997).
• [5] Grimsley S.: Trans.Inst. Metal Finish., 80(2), B4 (2002).
• [6] Schmitt G., Schmeling E., lvanov M. V.: Metallo-berflaeche, 46(1), 21 (1992).
• [7] Bieliński J., Bielińska A.: Inżynieria Powierzchni, 3(2)3(1998).
• [8] Bangwei Z., Haowen X.: Mater. Sci. Eng., A281, 286 (2000).
• [9] Rozenbljum R.G., Burakov M.R., Burakova E.A., Nazarova L.I.: Zashch. Metalov, 11(2), 240 (1975).
• [10] Schmitt G., Schmeling E.: Metalloberflaeche, 47(10), 493 (1993).
• [11] Shimauchi H., Ozawa S., Tamura K., Osaka T.: J. Electrochem. Soc., 141(6), 1471 (1994).
• [12] Haowen X., Bangwei Z., Qiaoqin Y.: Trans. Inst. Metal Finish., 77(3), 99 (1999).
• [13] Pearlstein F., Weightman R.F.: Electrochemical Technology, 6(11-12), 427 (1968).
• [14] Cavallotti P., Salvago G.: Electrochim. metallorum, 3,23,239(1968).
• [15] Aoki K., Takano O.: Kinzoku Hyomen Gijutsu, 31(10), 555 (1980) - CA 94: 88551e.
• [16] Bieliński J., Bielińska A., Głuszewski W.: Metalloberflaeche, 37(3), 112 (1983).
• [17] Bieliński J., Skudlarska E.: Oberflaeche-Surface, 26(3), 76(1985).
• [18] Mallory G.O., Horhn T.R.: Plating Surf. Finish., 66(4), 40(1979).
• [19] Čepeniene D., Diemontaite O., Vaškjalis A.: Liet. TSR Mokslu Akad. Darb., Ser.B, 3(160), 3 (1987).
• [20] Aoki K., Takano O., Ishubashi S., Hayashi T.: Kinzoku Hyomen Gijutsu, 29(1),16 (1978) - CA 89: 93576t.
• [21] Bieliński J.: Wybrane zagadnienia procesów bezprądowego osadzania warstw niklowo-fosforowych, Wyd. Poi. Warszawskiej, Warszawa 1985.
• [22] Tachev D., Georgieva J., Armyanov S.: Electrochim. Acta, 47, 359 (2001).
• [23] Królikowski A., Jaworska A., Bieliński J.: Ochrona przed Korozja, 46(11 A), 227 (2003).
• [24] Haowen X., Bangwei Z.: Metal Finish., 99(1), 40 (2001).
• [25] Bieliński J.: Chemia Stosowana, 30(4), 519 (1986).
• [26] Achnazarowa S.Ł., Katarów W.W.: Optymalizacja eksperymentu w chemii i technologii chemicznej, WNT, Warszawa 1982.
• [27] Jańczewski D., Różycki C., Synoradzki L.: Projektowanie procesów technologicznych cz. 2, Oficyna Wydawnicza Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2002.
• [28] Bieliński J., Marczewska-Boczkowska K., Bielińska A.: Inżynieria Powierzchni, 7(4), 43 (2003).
• [29] Marczenko Z., Balcerzak M.: Spektofotometryczne metody w analizie nieorganicznej, PWN, Warszawa 1998.
• [30] Bielińska A., Bieliński J.: Inżynieria Powierzchni, 6(4), 14(2001).
• [31] Araźna A.: Badania procesu bezprądowego cynowania, Praca magisterska, Wydział Chemiczny Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2002.
• [32] Hung A., Hung P.C., Ohno l.: Plating Surf. Finish., 76(12), 60(1989).
• [33] Krawczyk A.: Wpływ zmian pH i związku buforują-co-kompleksującego na przebieg bezprądowego osadzania Ni-P, Praca magisterska, Wydział Chemiczny Politechniki Warszawskiej, Warszawa 2003.