Podstawowe pojęcia galwanotechniczne. Makrowygładzanie i mikrowyrównywanie w kąpielach galwanicznych. Cz.1. Rozdział prądu i metalu na mikroprofilach

• Autorzy: Webber J. , Socha J.

Warianty tytułu

EN

Basic Notions in Galvanoplating. Microsmoothing and Microlevelling in the Plating Baths. Part 1. Current and Metal Distribution on Microprofiles

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono różnicę między makro- i mikroprofilem, uwzględniającą różny przebieg warstwy dyfuzyjnej. Podano równania określające grubość warstwy dyfuzyjnej w warunkach konwekcji naturalnej oraz równania definiujące rozdział potencjału i gęstości prądu na mikroprofilu. Omówiono zależność stałych szybkości heterogenicznej reakcji elektrodowej od podstawowych parametrów procesu. Uwzględniono wpływ adsorpcji na stałe szybkości reakcji. Podano mechanizm mikrowygładzania pod wpływem inhibitora lub katalizatora, jako środka dodatkowego.

EN

Differences between macro- and microprofiles, taking into account different formation of diffusion layer, are presented. The equations determinating the diffusion layer thickness at natural convection conditions as well as the equations defining the potential and current density distributions on microprofile are given. The dependence of rate constants of heterogenous electrode reactions on main parameters of the process is discussed. Consideration is given to the effect of adsorption on the reaction rate constants. The mechanism of microrelleving under influence of an addition of inhibitor or catalyst is presented.

Słowa kluczowe

PL

galwanotechnika; warstwy dyfuzyjne; MIKROPROFILE; ROZDZIAŁ PRĄDU I METALU NA MIKROPROFILACH

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mechaniki Precyzyjnej
• Czasopismo: Inżynieria Powierzchni
• Rocznik: 2005
• Tom: Nr 1
• Strony: 18--22
• Opis fizyczny: Bibliogr., rys.

Twórcy

autor

Webber J.

autor

Socha J.

• Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa

Bibliografia

• [1] Ibl N.: Proc. Internat. Conference (Basel) „Surface 66". Forster Yerlag, Zurich, s. 48.
• [2] Ibl N., Barrada Y., Trumpler G.: Helv. Chim. Acta 36 (1954)583.
• [3] Weber J.A.: Powłoki Ochronne 19 (1991) 2 (ang.)
• [4] Wilke C.R., Eisenberg M., Tobias C.W.: J. Electrochem. Soc. 100(1953)513.
• [5] Fouad G.M., Ibl N.: Electrochim. Acta 3 (1960) 233.
• [6] Fouad G.M., Gouda T.: ibid. 9 (1964) 1071.
• [7] Foulke D.G., Kardos O.: Proc. Am. Electroplaters' Soc. 43(1956)172.
• [8] Kardos O.: ibid. 43 (1956) 181.
• [9] Kardos O.: Plating 61 (1974) 129 (l): 229 (II): 316 (III).
• [10] Wagner C.: J. Electrochem. Soc. 98 (1951) 116.
• [11] Galus Z.: Fundamentals of Electrochemical Analysis, Ellis Horwood - PWN Warsaw 1994.
• [12] Schultz-Harder J.: Dissertation, Techn. Universitat, Berlin 1971.
• [13] Osterwald J., Schultz-Harder J.: Galvanotechnik 66 (1975)360.
• [14] Osterwald J.: Oberflache-Surface 17 (1976) 5, 89.
• [15] Kisza A.: Elektrochemia II - Elektrodyka, Wydawn. Naukowo-Techniczne, Warszawa 2001.
• [16] Franklin T.C.: Surface & Coat. Technol. 30 (1987) 415.
• [17] Kardos O., Foulke D.G.: Advances in Electrochemistry and Electrochem. Engineering, Vol. 2, Edit. Ch. W. Tobias, Interscience Publishers, New York 1966, s. 145.