Związki buforująco-kompleksujące w roztworach do bezprądowego osadzania Ni-P

• Autorzy: Bieliński J. , Bielińska A. , Gajewska A.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedmiotem prac jest przestawienie roli związków buforujących i kompleksujących, stosowanych w roztworach do bezprądowego osadzania warstw stopowych Ni-P. W części literaturowej dokonano przeglądu najważniejszych opisów działania związków buforująco-kompleksujących oraz przeanalizowano możliwe mechanizmy udziału związków w procesie osadzania Ni-P. W części doświadczalnej porównano procesy osadzania Ni-P z roztworów kwaśnych (pH=3-6), zawierających siarczan niklu, podfosforan sodu oraz dodatki ponad 40 związków różnych rodzajów: głównie organicznych (kwasy mono- i wielo-karboksylowe, hydroksykwasy i aminokwasy, aminy organiczne i ich pochodne) oraz wybranych nieorganicznych (np. fluorki, pirofosforany). Stwierdzono, że największy przyrost szybkości metalizacji występuje dla dodatku kwasw mono- i dikarboksylowych (m.in. propionowego, slufanilowego, bursztynowego, glutarowego) oraz fluorków. Przedstawione wyniki badań i ich analiza powinny pozwolić na bardziej racjonalny dobór dodatków związków buforująco-kompleksujących do przemysłowych kąpieli bezprądowego niklowania.

EN

Paper presents an analysis of the role of buffering and complexing compounds applied in electroless Ni-P plating baths. The literature review presented in the first part of paper gives the process behaviour and the action mechanism for the most important buffering and complexing additives. The experimental part of paper presents the investigation of electroless Ni-P deposition from acidic baths (pH=3-6), based on nickel sulphate and sodium hypophosphite, with the additions of more than 40 different compounds: mainly organic (mono and pol--carboxylic acids, hydroxyacids, aminoacids, amines and their derivates) and some inorganic ones (e.g. fluorides, pyrophosphates). It was concluded that the highest increase of metallization rate is observed for the additives of mono- and dicarboxilic acids (e.g. propionic, sulphanilic, succinic, glutaric acids) and for fluorides. Investigation results and their analysis should allow for the more efficient choice of buffering and complexing additives in industrial elecroless nickel plating baths.

Słowa kluczowe

PL

związki buforujące i kompleksujące; proces osadzania

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mechaniki Precyzyjnej
• Czasopismo: Inżynieria Powierzchni
• Rocznik: 2002
• Tom: Nr 3
• Strony: 41--49
• Opis fizyczny: 1 rys., 4 tablice, bibliogr. 34 poz.

Twórcy

autor

Bieliński J.

• Wydział Chemiczny Politechniki Warszawskiej

autor

Bielińska A.

• Wydział Chemiczny Politechniki Warszawskiej

autor

Gajewska A.

• Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa

Bibliografia

• [1] Poradnik galwanotechnika (red. T. Żak, Z. Kolanko), wyd. 2. WNT, Warszawa 1985.
• [2] Kanani N.: Galwanotechnik. Grundlagen, Verfahren, Praxis, Hanser Verl., Munchen 2000.
• [3] Szalkauskas M., Vaszkjalis A.: Chimiczeskaja metallizacja plastmass, Chimija, Leningrad 1985.
• [4] Chirniczeskoje osazdenije metallov iz wodnych rastvorov, red. V.V. Sviridov, lzd. Universitetskoje, Minsk 1987.
• [5] Riedel W.: Funktionelle Chemische Vernicklung, Leutze Verlag, Saulgau 1989.
• [6] Electroless Plating: Fundamentals and Applications, ed. G.O. Mallory, J.B. Hajdu, AESF, Publ., Orlando 1991.
• [7] Bieliński J., Wybrane zagadnienia procesów bezprądowego osadzania warstw niklowo-fosforowych, Wyd. Pol. Warszawskiej, Warszawa 1985.
• [8] Gorbunova K.M., Nikiforova A.A.: Fiziko-chimiczeskije osnowy processa chimiczeskogo nikielirovanija, Izd. ANSSSR, Moskwa 1960.
• [9] Viszenkov S.A.: Chimiczeskije i elekirotermochimiczeskije sposoby osazdenija mietallopokryfij, Maszinostrojenije, Moskwa 1975.
• [10] Lipin A.I., Livszic M.M.: Ż. Prikł. Chim., 33, 658 (1960).
• [11] Choperia T.N.: Zaszcz. Miełallov, 3, 328 (1967).
• [12] Bulanze I.N.: lzv. VUZ Chim. Chim. Techn., 13, 1328 (1970).
• [13] Mallory G.O.: Plating, 61, 1005 (1974).
• [14] Bieliński J.: Oberflaeche-Surface, 25(12), 423 (1984).
• [15] Prusov Ju.V., Makarov V.F., Flerov V.N.: lzv. VUZ Ch. Ch. Techn., 35(2), 3 (1992).
• [16] Socha J, Weber J.A.: Inżynieria Powierzchni, 3(2), 13 (1998).
• [17] Socha J., Weber J.A.: Podstawy elektrolitycznego osadzania stopów metali, Wyd. Instytut Mechaniki Precyzyjnej., Warszawa 2001.
• [18] De Minjer C.H., Brenner A.: Plating, 44, 1297 (1957).
• [19] Rose S.J., Gustar R.E., Mihara D.R., Bickley R.I., Edwards H., Knowles A.: Trans. Inst. Metal Fin., 71(1), 11 (1993).
• [20] Martyak N.M., McCaskie J.E.: Plating Surf. Fin. 83(2), 62 (1996).
• [21] Bieliński J.: Chemia Stosowana, 30, 519 (1986).
• [22] Sockaja N.V., Kravczenko T.A., Hazel M.Ju.: Galv. Obrab. Poverchn, 2(3), 49 (1993).
• [23] Hoffmann U., Weil K.G.: Plating Surf. Fin., 79(3), 60 (1992).
• [24] Bieliński J., Królikowski A., Kędzierska I., Stokarski W.: Acta Chim. Hung., 132(4), 685 (1995).
• [25] Holbrook K.A., Twist P.J.: Plating, 56, 523 (1969).
• [26] Minczewski J., Marczenko Z.: Chemia Analityczna, t. 1. PWN, Warszawa 1985.
• [27] Latatujev V.I., Zacharanko V.A.: Z. Prikl. Chim., 45, 2674 (1972).
• [28] Kublanovskaja A.I., Kuzminskaja G.E.: Elektrodnyje processy pri katodnom osazdenii i anodnom rastvorenii mietallov, Kijev, Nauk. Dumka, 1980, s. 81.
• [29] Inczedy J.: Równowagi kompleksowania w chemii analitycznej, PWN, Warszawa 1979.
• [30] Choperia T.N., Kazarinov V.I.: Elektrochimija, 5, 344 (1969).
• [31] Gorbunova K.M., Nikiforova A.A.: Zaszcz. Mietalov. 1(1), 63 (1965).
• [32] Luneckas A., Prokopczik A.: Liet TSR Mokslu Akad., Darbai, Ser. B, 60, 17 (1970).
• [33] Bieliński J., Bielińska A.: Inżynieria Powierzchni, 3(2), 3 (1998).
• [34] Bielińska A., Bieliński J.: Inżynieria Powierzchni, 6(4), 14 (2001).