Automatyczna kontrola rozkładu potencjału w procesie elektrochemicznego osadzania miedzi

• Autorzy: Białostocka A. M. , Zaniewski Ł.

Warianty tytułu

EN

Automatic control of the potential's schedule in the electrochemical process of the copper setting

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedmiotem badań przeprowadzonych w ramach tej pracy jest pomiar jednego z czynników elektrycznych - potencjału i określenie jego wpływu na efekt procesu elektrochemicznego osadzania miedzi. Podczas eksperymentów wykorzystano stanowisko do automatycznego pomiaru potencjału na powierzchni pokrywanego przedmiotu. Badania miały wykazać korelację pomiędzy charakterem struktury krystalicznej metalu i jej rozłożeniem na pokrywanym przedmiocie, a rozkładem potencjału na jego powierzchni. Do określenia struktury osadzonego materiału wykorzystano metodę mikroskopową.

EN

The researches's object carried out during this work i s one of the electrical factors - potential and determination of its influence on the electrochemical process of copper setting. During the experiments was applying the standing for the automatic potential measurements on the covered object's surface. The researches have to prove the correlation between the charakter of crystalline metal's structure, its decomposition on the covering thing and potential's schedule on the cathode's surface. For the setting metal's structure defining was applying the microscopic method .

Słowa kluczowe

PL

miedź; elektrokrystalizacja; efekt krawędziowy

EN

copper; electrocrystalization; edge effect

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Lubelskiej
• Czasopismo: Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
• Rocznik: 2011
• Tom: nr 4
• Strony: 20--23
• Opis fizyczny: Bibliogr. 8 poz., il.

Twórcy

autor

Białostocka A. M.

autor

Zaniewski Ł.

• Politechnika Białostocka, Wydział Elektryczny,

Bibliografia

• 1. Białostocka A.M., Walendziuk W., Bolkowski S.: "Measurement of the distribution the electrical potential during the galvanotechnic process". VIII Science - Technical Conference ZKwE'2003, Poznań/Kiekrz, s.193-195, volume I, 7-9.04.2003.
• 2. Białostocka A., Zaniewski Ł.: "Optimization of the electrochemical method the cover's metallization", VIII International Workshop for Candidates for a Doctor's Degree OWD'2006, Wisła-Kopydło, pp. 77-82, 21-24 October 2006.
• 3. Białostocka A.: "Metoda kształtowania pola elektrycznego w procesie elektrochemicznego osadzania miedzi", Rozprawa Doktorska, Białystok 2008.
• 4. Biestek T.: "Poradnik galwanotechnika", Wydawnictwa Naukowo-Techniczne, Warszawa 1973.
• 5. Jędrych E.: "Kształtowanie struktury i właściwości warstw miedzi metodą elektrokrystalizacji". Praca dyplomowa magisterska. Politechnika Warszawska. Wydział Inżynierii Materiałowej. Warszawa 2006.
• 6. Trzaska M.: "Elektrokrystalizacja metali". Przegląd Elektrotechniczny, str. 1166-1169, 11/2004.
• 7. Trzaska M.: "Struktura i twardość warstw Ni, Cu, Co wytwarzanych elektrochemicznie", Inżynieria Materiałowa, vol. 147, nr 5, str. 698-700, 2005.
• 8. Trzaska M., Białostocka A.: "Electrodes modeling in the copper electrocrystllization process", Computation Problems of Electrical Engineering, September 14-16, 2007 - Wilkasy, Poland, Przegląd Elektrotechniczny, nr 2, pp. 95-98, 2007.