Docieranie drobnych elementów ceramiki technicznej

• Autorzy: Barylski A.

Warianty tytułu

EN

Lapping fine elements of technical ceramics

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań jednotarczowego docierania drobnych elementów z ceramiki technicznej, analizowano wydajność i jakość docierania powierzchni płaskich. Oceniono również wpływ podstawowych warunków technologicznych i kinematycznych na wartość sumarycznego momentu docierania w pierścieniowym układzie wykonawczym docierarki jednotarczowej.

EN

Results of examining the process of single-disk lapping of fine elements of technical ceramics. Analysed were efficiency and quality of lapping flat surfaces. The influence was estimated of the basic process and kinematic conditions upon the value of total lapping moment in the ring-type operative system of a single-disk lapping machine.

Słowa kluczowe

PL

ceramika techniczna; docieranie powierzchni; docierarka

EN

technical ceramic; lapping; lapping tool

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT ; Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mechanizacji Budownictwa i Górnictwa Skalnego
• Czasopismo: Przegląd Mechaniczny
• Rocznik: 2001
• Tom: nr 1
• Strony: 24--26
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., il.

Twórcy

autor

Barylski A.

• Politechnika Gdańska, Wydział Mechaniczny, Katedra Technologii Maszyn i Automatyzacji Produkcji

Bibliografia

• 1. Barylski A.: Podstawy docierania jednotarczowego powierzchni płaskich, Zesz. Nauk. P. Gdań. nr 491, Mechanika LXVII, Gdańsk 1992, s. 3-196.
• 2. Fawcett S.C., Drueding T.W., Bifano T.G.: Neutral ion figuring of chemical vapor deposited SiC, Optical Engineering, val. 33, nr 3/1996, s. 967-974. of machined silicon wafers: Roman spectroscopies study, Semiconductor Science and Technology, val. 9, nr 4/1996,. 404-408.
• 3. Luan Xuetian: Using diamond fine powder lapping to raise the productivity and quality of optical lenses, Guangxue Jishu/Optical Technique, nr 6/ 1996, s. 15-18 (chins.).
• 4. Verhey J., Bismayer U., Guttler B., Lundt H.: The Surface of machined silicon wafers: Roman spectroscopies study, Semiconductor Science and Technology, val. 9, nr 4/1996, s. 404-408.
• 5. Spur G.: Keramikbearbeitung. Schleifen, Honen, Lappen, Abtragen, Carl Hanser Veri., Miinchen-Wien 1989.
• 6. Spur G., Sabatka I. Planparallelliippen Keramischer Werkstoffe-Technologie und Abtrenumechanismus, ZwF.val. 82, nr 7/1987, s. 375-380
• 7. Barylski A.: Docieranie elementów ceramicznych na jedno­tarczowej docierarce z pierścieniowym układem kinematycznym. Mat. V Konf. Nauk.-Tech. ,.Obróbka materiałów niemetalowych", październik 1995, Rzeszów, s. 37-46.
• 8. Griffith L. V.: Lost-effective ceramic machining. Summary of three-body wear experiments, Lawrence Livermore National Lab., CA. Raport UCRL-ID-115678, Nov. 1993.
• 9. Barylski A.: Theoretical and experimentals of flat Surface lapping on disk lapping machine. Proc. 7th International Precision Engineering Seminar, 17-21 May 1993, Kobe, Ja­ pan, 1993, s. 1-15 (supl.).
• 10. Barylski A.: Study of new abrasive-metallic lapping tools. Proc. of the International Cont. ,.Deformation and Fracture in Structural PM Materials. OF MP'99", 19-22 Sept. 1999, Piestany, Slowacja, 1999, val. 2, s. 222-225.
• 11. Patent polski nr 172327. Docierak plaski, zwłaszcza do docierania wstępnego. PG, 1997. Autor wynal. A. Barylski.
• 12. Patent polski nr 172330. Docierak plaski, zwłaszcza do docierania wykańczającego. PG, 1997. Autor wynal. A. Barylski.