Zastosowanie bezołowiowej technologii lutowania do montażu prototypu urządzenia do zabezpieczeń energetycznych

• Autorzy: Bukat K. , Sitek J. , Jaworski A.

Warianty tytułu

EN

Application of lead-free soldering technology for assembly a prototype of protection unit for po-wer engineering

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Szereg past bezołowiowych, znajdujących się na rynku, podlega szczegółowym badaniom i próbom zastosowania w związku z wprowadzeniem przez Komisję Europejską dyrektywy o zakazie stosowania w elektronice niektórych substancji niebezpiecznych (RoHS Directive) [1]. Od 1 lipca 2006 roku kraje członkowskie Unii (w tym Polska) będą musiały produkować urządzenia elektryczne i elektroniczne bez ołowiu. W artykule przedstawiono wyniki badań wybranej pasty bezołowiowej, która została zastosowana do lutowania prototypu urządzenia do zabezpieczeń energetycznych.

EN

Numerous lead-free solder pastes on the market are currently under investigation because of European Commission directive on restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS Directive). By 1 July 2006 at least, Member States must ensure that new electronic and electrical equipment on the market does not contain lead. In the article was presented results of lead-free solder pastę application, which was used for assembly process of a prototype of protection and control unit for power engineering MUPASZ LTS.

Słowa kluczowe

PL

dyrektywa RoHS; pasty bezołowiowe; pasta OM200

EN

RoHS directive; lead-free solder pastes

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2003
• Tom: Vol. 44, nr 12
• Strony: 9--12
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., il.

Twórcy

autor

Bukat K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Sitek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Jaworski A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• 1. ,,Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment", Official Journal of the European Union, 13.02.2003, p. 19-23.
• 2. Krystyna Bukat, Dubravka Roeak, Janusz Sitek, Janeta Fajfar-Plut, Darka Belavie, An Investigation of Lead-Free Solder Pastes, Proceedings of the 25st International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE'2002, Praha, 11-14 May 2002. pp. 315-317.
• 3. Krystyna Bukat, Dubravka Rocak, Janusz Sitek, Janeta Fajfar-Plut, Darka Belavic, Lead-Free Solder Pastes For Soldering Printed And Hybrid Circuits, Proceedings of the European Microelectronics Packaging and Interconnection Symposium IMAPS-EUROPE CRACOW 2002, 16-18 June 2002, pp. 61-66.
• 4. Krystyna Bukat, Janusz Sitek, Assessment of Lead-Free Solder Pastes Wettability, Proceedings of the 38th Conference of MIDEM 2002, Lipica, Słowenia, 9-12 October 2002, pp. 227-232.
• 5. Krystyna Bukat, Janusz Sitek, Ocena zwilżalności bezołowiowych past lutowniczych, Elektronika 11 '2002, str. 29-31.
• 6. J-STD-005, Requirements for Soldering Pastes, January 1995.
• 7. IEC 61000-6-5/TS 'Electromagnetic compatibility (EMC) Part 6-5 Generic standards - Immunity for power station and substation enviroments'.
• 8. PN-EN 50082-2: 1997 Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC). Wymagania ogólne dotyczące odporności na zaburzenia - Środowiska przemysłowe.
• 9. PN-EN 61000-4-2: 1999 Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC). Metody badań i pomiarów. Badanie odporności na wyładowania elektrostatyczne.
• 10. PN-EN 61000-4-4: 1999 Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC). Metody badań i pomiarów. Badanie odporności na serie szybkich stanów przejściowych.
• 11. PN-EN 61000-4-5: 1998 Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC) . Metody badań i pomiarów. Badanie odporności na udar napięciowy.
• 12. Ryszard Kisiel, Jerzy Kalenik, Lead Free Solder Joint Properties in High Temperature Applications, Proceedings of XXIV IMAPS Poland Conference, Rytro, 25-29 September, 2000. p. 193-198.