Nowe wyzwania dla technologii płytek drukowanych

• Autorzy: Gromek J.

Warianty tytułu

EN

New challenges for PCB technologies

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki (2 ; 09-12.06.2003 ; Kołobrzeg, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Jednym z ważniejszych kierunków rozwoju sprzętu elektronicznego jest dynamiczny wzrost złożoności i różnorodności technologii wykorzystywanych do jego wytwarzania. Tendencja ta jest główną silą napędową rozwoju technologii montażu, a w szczególności technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości połączeń, technologii wbudowywania podzespołów biernych w strukturę płytki, technologii integracji połączeń elektrycznych i optycznych na płytce drukowanej oraz technologii montażu bezołowiowego. W sytuacji relatywnie niskiego poziomu innowacyjności krajowego segmentu płytek drukowanych, rozwój tych technologii stanowi szczególne wyzwanie do zmniejszenia luki technologicznej i umocnienia pozycji konkurencyjnej na rynku przez firmy krajowe.

EN

Dynamic increase of complexity and diversity of technologies are main development features of electronic equipment. This tendency is the main driving power for development of assembling technologies and in particular of high density PCBs, embedding of passive components in the PCB structure, integration of electrical and optical connections on a PCB and lead-free technologies. As the innovativeness level of the home PCB segment is relatively low, development of these technologies is particularly important as a key factor in the process of narrowing the technological gap and strengthening the market position of home enterprises.

Słowa kluczowe

PL

montaż; sprzęt elektroniczny; technologie zaawansowane; płytki drukowane

EN

electronics assembly; advanced PCB technologies

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2003
• Tom: Vol. 44, nr 8-9
• Strony: 26--32
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., il.

Twórcy

autor

Gromek J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa,

Bibliografia

• [1] E. Swenson, ,,Laser micromachining and the art of miniaturization”·OnBoard Technology, June 2002.
• [2] R. Croswell, ,,Embedded mezzanine capacitor technology for printed wiring boards” CircuiTree, May 2002.
• [3] J. Fjelstad, ,,Embedded resistors” CircuiTree, May 2002.
• [4] R. Ulrich, ,,Morning embedded passives from the lab to the fab” CircuiTree, March 2003.
• [5] R. Snogren, ,,Embedded passives: The next revolution” PC FAB, November 2002.
• [6] S. Dowds, ,,Tin-Silver-Bismuth. A better lead-free alternative?” OnBoard Technology, November 2002.
• [7] B. Forcier, ,,Roadmapping: Critical thinking for interconnect products and technologies” CircuiTree, Sptember 2002.
• [8] E. Griese, ,,Optical interconnection technology for PGB application” PC FAB, June 2002.
• [9] J. Stafford, ,,Optoelectronic components place new demands on packaging and assembly” CircuiTree, April 2001.