Systemy VLSI z sygnałami mieszanymi

• Autorzy: Handkiewicz A.

Warianty tytułu

EN

Mixed-signal VLSI systems

• Konferencja: Krajowa Konferencja Elektroniki (2 ; 09-12.06.2003 ; Kołobrzeg, Polska)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawione są korzyści i problemy związane z wykorzystaniem systemów na czipie (System on a Chip - SoC) zawierających jednocześnie komórki analogowe i cyfrowe. Opisane jest wykorzystanie technik z przełączanymi prądami (switched current - Sl) oraz z przełączanymi kondensatorami (switched capacitor - SC) do projektowania komórek analogowych. Na przykładzie podstawowych komórek Sl omawiane są narzędzia do automatyzacji ich projektowania. Jako przykładowe urządzenia przenośne, w których stosuje się SoC są opisane cyfrowe aparaty fotograficzne.

EN

In the paper benefits an problems are presented we have using analog and digital cells in the same System on a Chip (SoC). It is described application of switched current (Sl) and switched capacitor (SC) techniques for analog celi design. Tools for design automation are presented with the use of basie Sl cells as an illustration. Digital cameras are described as an example of portable devices in which SoC is implemented.

Słowa kluczowe

PL

systemy na czipie; obwody SC; obwody SI; system CAD; cyfrowe aparaty fotograficzne

EN

system-on-a-chip; SC and Sl circuits; CAD system; digital camera

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2003
• Tom: Vol. 44, nr 8-9
• Strony: 22--25
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il.

Twórcy

autor

Handkiewicz A.

• Politechnika Poznańska, Instytut Sterowania i Inżynierii Systemów,

Bibliografia

• [1] A. Handkiewicz, ,,Mixed-Signal Systems - Guide to CMOS Circuit Design” JOHN WILEY & SONS, INC. 2002.
• [2] S. Kawahito, M. Yoshida, M. Sasaki, K. Umehara, D. Miyazaki, Y Tadokoro, K. Murata, S. Doushou, A. Matsuzawa, ,,A CMOS image sensor with analog two-dimensional DCT-based compression circuits for one-chip cameras” IEEE Journal of Solid State Circuits, Vol. 32, No. 12, Dec. 1997, pp. 2030-2041.
• [3] S. G. Smith, J. E. D. Hurwitz, M. J. Torrie, D. J. Baxter, A. A. Murray, P Likoudis, A. J. Holmes, M. J. Panagiston, R. K. Henderson, S. Anderson, P D. Denyer, D. Renshaw, ,,A single-chip CMOS 306 x 244 - pixel NTSC video camera and a descendant coprocessor device” IEEE Journal of Solid State Circuits, Vol. 33, No. 12, pp. 2104-2111, Dec. 1998.
• [4] M. J. Loinaz, K. J. Singh, A. J. Blanksby, D. A. Inglis, K. Azadet, B. D. Ackland, ,,A 200-mW, 3.3-V, CMOS color camera IC producing 352 x 288 24-b video at 300 frames/s” IEEE Journal of Solid State Circuits, Vol. 33, No. 12, pp. 2092-2103, Dec. 1998.
• [5] C. Xu, W. Q. Zhang, W-H Ki, ,,A 1.0-V VDD CMOS active-pixel sensor with complementary pixel architecture and pulsewidth modulation fabricated with a 0.25 - μm CMOS process” IEEE Journal of Solid State Circuits, Vol. 37, No. 12, pp. 1853-1859, Dec. 2002.