Tytuł artykułu
Autorzy
Identyfikatory
Warianty tytułu
Numerical modelling of adhesion in adhesive-bonded joints
Języki publikacji
Abstrakty
W artykule zaproponowano metodę eksperymentalnego wyznaczania właściwości adhezyjnej spoin klejowych oraz ich uwzględniania w obliczeniach numerycznych MES. Przedstawiono wyniki przeprowadzonych badań eksperymentalnych oraz obliczeń numerycznych z wykorzystaniem programu NASTRAN for Windows, które potwierdzają przydatność zaproponowanej metody do prognozowania wytrzymałości połączeń klejowych.
There are proposed method of experimental determination of adhesive-bonded joints properties ties and taking them into consideration in the MES calculations. There are presented results of experiments as well as numerical analysis in NASTRAN for Windows. Results confirmed suitability of proposed method for prediction of strength of adhesive-bonded joints.
Wydawca
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
32--35
Opis fizyczny
Bibliogr. 5 poz., il.
Twórcy
autor
- Wojskowa Akademia Techniczna, Wydział Mechatroniki
autor
- Wojskowa Akademia Techniczna, Wydział Mechatroniki
Bibliografia
- 1. Godzimirski J.: Prognozowanie wytrzymałości doraźnej połączeń klejowych. Postępy Technologii Maszyn i Urządzeń, vol. 22, nr 3/1998, ss. 5-24.
- 2. Godzimirski J., Tkaczuk S.: Ocena przydatności metod numerycznych do obliczania wytrzymałości doraźnej połączeń klejowych. Biul. WAT nr 9/1998, ss. 111 - 120.
- 3. Godzimirski J., Tkaczuk S.: Wyznaczanie modułu Younga klejów konstrukcyjnych. Biuletyn WAT nr 8/2002, ss. 159 - 166.
- 4. Kubissa J.: Problemy wyznaczania nośności klejonych połączeń metali. Inżynieria i Budownictwo, vol. 453 - 454, nr 8-9/1982, ss. 169- 171.
- 5. Godzimirski J.: Określanie naprężeń w spoinach klejowych metodą elementów skończonych. Biul. WAT nr 11/1985, ss. 77-81.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPB3-0025-0013