Nowe materiały i technologie galwanotechniki

• Autorzy: Bieliński J. , Bielińska A.

Warianty tytułu

EN

Metal finishing - new materials and technologies

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Obserwujemy współcześnie okres przejścia od klasycznej galwanotechniki do wysoce wyspecjalizowanych procesów technologii powierzchni. Nowe technologie i otrzymywane nowe materiały są wynikiem szeregu trendów rozwojowych, w tym wynikających z potrzeb rozwoju samego przemysłu, z lokalnych i międzynarodowych uwarunkowań ekonomicznych oraz ze wzrastających wymagań ochrony środowiska. Dotychczasowe procesy galwanotechniczne ulegają zmianom pod względem stosowanych kąpieli i parametrów osadzania, zachodzą duże zmiany w technikach elektroosadzania i metalizacji materiałów oraz w zakresie organizacji procesów i stosowanych metod kontroli.

EN

We observed the visible transition from electroplating and metal finishing to the surface technology in the last decades of the XXth century. That is the result of change in the position of main factor s influencing the development of old metal finishing industry ("galvanotechnics") and change in the character of many applied processes. Among them is the development of the industry (customer needs), the economy of the process (costs of production, international relations) and the environmental issues. Each of these factors influenced the development of the technologies in the area of conventional metal plating, e.g. electroplating and electroless plating and connected sub- and posttreatment processes. In this papers some examples of that problems will be presented. The new trends in development of processes in electroplating could be classified in the following groups: a) changes in bath compositions (elimination or exchange of toxic components, plating with low concentration baths, deposition of alloys and composites), b) changes in deposition techniques (new multilayer systems, new cell constructions and pulse plating), c) plant organization (use of modern instrumental techniques and computerization of process control, integration with waste utilization systems). The main problems solved and developed in electroless plating are generally the same as in electroplating technologies. Some examples of main features will be explained in details.

Słowa kluczowe

PL

galwanotechnika; technologia powierzchni

EN

electroplating

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Ochrona przed Korozją
• Rocznik: 2002
• Tom: nr 4
• Strony: 91--94
• Opis fizyczny: Bibliogr. 70 poz.

Twórcy

autor

Bieliński J.

• Politechnika Warszawska, Wydział Chemiczny, Zakład Technologii Ciała Stałego, ul. Noakowskiego 3 00-664 Warszawa tel.: [phone]

autor

Bielińska A.

• Politechnika Warszawska, Wydział Chemiczny, Zakład Technologii Ciała Stałego, ul. Noakowskiego 3 00-664 Warszawa tel.: [phone]

Bibliografia

• [1] Żak T., Kolanko Z., (red.): „Poradnik galwanotechnika", wyd.2. WNT, Warszawa 1985.
• [2] Kanan i N.: „Galvanotechnik. Grundlagen, Verfahren, Praxis", Hanser Verlag, Muenchen 2000.
• [3] Simon H., Suchentrunk R.: Werkstoffe und Schichten fuer hohe Beanspruchungen in der Luftund Raumfahrt, Galvanotechnik, 87(2), 396 (1996).
• [4] Paatsch W.: Funktionelles Bauteilverhalten durch Optimierung des Schicht-Grundwerkstoff-Verbundes, Galvanotechnik, 88(3), 878 (1997).
• [5] Landolt D.: Beziehungen zwischen Herstellung, Struktur und Eigenschaften von PVD und galvanischen Schichtsystemen, Galvanotechnik, 88(4), 1138 (1997).
• [6] Burakowski T., Wierzchoń T.: „Inżynieria powierzchni metali", WNT, Warszawa 1995.
• [7] Powłoki ochronne, praca zbiorowa pod red. St. Tkaczyka, Wyd. Politechniki śląskiej, Gliwice 1997.
• [8] Gabe D .R .: Surface Finishing in the 2000s: A European View, Plating Surf.Finishing., 79(12), 20 (1992).
• [9] Raub C .J: Internationale Trends in der Galvanotechnik, Galvanotechnik, 87(4), 1140 (1996).
• [10] Bolch T., Moebius A.: Galvanotechnik/Oberflaechentechnik.Stand und Entwicklungstendenzen, Metalloberflaeche, 50(10), 788 (1996).
• [11] Bieliński J.: Recent trends in electroplating and electroless plating, Ref.plen. IV Int. Symp."Forum Chemiczne '98", Warszawa 1998, Malkonf. s.162-165.
• [12] Red.: Zukunft der Galvanotechnik, Galvanotechnik, 90(4), 1029 (1999).
• [13] Red.: Oberflaechen fuer die Zukunft?, Galvanotechnik, 90(5), 1313 (1999).
• [14] Kitte 1 M. (red): Neue Perspektiven fuer die Oberflaechentechnik, Metalloberflaeche, 53(8), 37 (1999).
• [15] Donaldson J.G., Raub C.J.: Plating: Live Long and Prosper, Plating Surf.Finishing., 86(9), 24 (1999).
• [16] S i z elo v e R .R .: Finishing in the 21st Century - A Commercial View, Metal Finishing, 98(5), 36 (2000).
• [17] Rai fm an S .M .: Meeting the Plating Challenges for the New Electronic Technologies, Metal Finishing, 99(1), 30 (2001).
• [18] R omanki v L.T.: A path from electroplating through litographic masks in electronics to LIGA in MEMS, Electrochim.Acta, 42(20-22), 2985 (1997).
• [19] Hon ma H.: Plating technology for electronics packaging, Electrochim.Acta, 47(1), 75 (2001).
• [20] Geduld H.: „Zinc Plating", Finishing Publ., Teddington, England, 1998.
• [21] Bieliński J., Bielińska A., Kozioł G.: Bezprądowa metalizacja w elektronice, Elektronika, 42(10), 22 (2001).
• [22] Gabe D .R .: Protective Layered Electrodeposits, Electrochim.Acta, 39(8-9), 1115 (1994).
• [23] Zielonka A.: Neue Werkstoffe durch elektrochemisch abgeschiedene Multilayer, Galvanotechnik, 88(4), 1122 (1997).
• [24] Celis J. P., Cavalotti P., Da Silva J. M . , Zielonka A.: The Future for Electroplating Electromagnetic Materials in Microelectronics, Trans. Inst. Metal Finishing, 76(5), 163 (1998).
• [25] Thies A., Schanz G., Walch E., Kony s J.: Chemical deposition of metals for the formation of microstructures: An alternative method to galvanofortning?, Electrochim.Acta, 42(20-22), 3033 (1997).
• [26] Datta M., Landolt D.: Fundamental aspects and application of electrochemical microfabrication, Electrochim.Acta, 45(15-16), 2535 (2000).
• [27] Bratoeva M., Gurkovsky S.: Influence of Laser Irradiation on Metal Electrodeposition, Plating Surf.Finishing., 85(6), 102 (1998).
• [28] Socha J., Weber J .A .: Podstawy elektrolitycznego osadzania stopów metali, Wyd.Inst. Mechaniki Prec., Warszawa 2001.
• [29] Vagramjan T.A., Charlamov V.I., Kudriavtsev V. N Zaszczitnyjepokrytija v galvanotiechnikie, Zaszcz. Mietallov, 32(4), 389 (1996).
• [30] Liebscher H.: Legierungsabscheidung. Entwicklung, Moeglichkeiten und Grenzen der Anwendung, Galvanotechnik, 88(3), 754 (1997).
• [31] Shahin G. E .: Alloys are Promissing As Chromium or Cadmium Substitutes, Plating Surf.Finishing., 85(8), 8 (1998).
• [32] Red.: Legierungen und Dispersionsschichten Tips und Tricks fuer die Praxis, Galvanotechnik, 90(5), 1427 (1999).
• [33] Osaka T.: Electrodeposition of highly functional thin films for magnetic recording devices of the next century, Electrochim.Acta, 45(20), 3311 (2000).
• [34] Landolt D.: Fundamental Aspects of Alloy Plating, Plating Surf.Finishing, 88(9), 70 (2001).
• [35] Chawa G., Wilcox G. D., Gabe D. R .: Compositionally Modulated Zinc Alloy Coatings For Corrosion Protection, Trans. Inst. Metal Finishing, 76(3), 117 (1998).
• [36] Bieliński J., Boczkowska K., Bielińska A.: Badania procesu elektroosadzania stopów Zn-Ni, Inżynieria Powierzchni, 3(1), 18 (1998).
• [37] Cholewa E., Bieliński J.: Badania procesu elektroosadzania stopów Zn-Cr, Inżynieria Powierzchni, 6(2), 32 (2001).
• [38] Hovest A., Janssen L.J.: Electrochemical codeposition of inert particles in a metallic matrix, J.Appl.Electrochem., 25(6), 519 (1995).
• [39] Celis J.P., Fransaer J.: Wohin fuehrt die elektrolytische Dispersionsabscheidung, Galvanotechnik, 88(7), 2229 (1997).
• [40] Musiani M.: Electrodeposition of composites: an expanding subject in electrochemical materials science, Electrochim.Acta, 45(20), 3397 (2000).
• [41] Deckert C. A. Electroless Copper Plating. A Review: Part 1,11, Plating Surf.Finishing, 82(2), 48; 82(3), 58 (1995).
• [42] Baudrand D., Bengston J.: Electroless Plating Processes. Developing Technologies for Electroless Nickel, Palladium and Gold, Metal Finishing, 93(9), 55 (1995).
• [43] Hajdu J.: New Challenges for Electroless Plating Technologies, Trans. Inst. Metal Finishing, 75(1), 7 (1997).
• [44] Baudrand D., Durkin B.: Automotive Applications of Electroless Nickel, Metal Finishing, 96(5), 20 (1998).
• [45] Koester F., Maisriemel O.: Finish-Oberflaechen. Weiterentwickelte Chemisch-NickeUGold und Chemisch-Zinn-Verfahren, Metalloberflaeche, 53(11), 17 (1999).
• [46] Hajdu J., Zabrocky S.: A Future of Electroless Nickel, Metal Finishing, 98(5), 42 (2000).
• [47] B audr and D.: Electroless Processes, Plating, Surf.Finishing, 88(8), 34 (2001).
• [48] Red.: Produktion von Galvanik Chemikalien in Japan, Galvanoteclunk, 84(10), 3372 (1993).
• [49] Osaka T.: Electrochemical formation and microstructure in thin films for high functional devices, Electrochim. Acta, 42(20-22), 3015 (1997).
• [50] Vaskelis A., Norkus H., Rozovskis G., Vinkevicius H.: New Methods of Electroless Plating and Direct Electroplating of Plastics, Trans. Inst. Metal Finishing, 75(1), 1 (1997).
• [51] Bieliński J., Bielińska A., Kozioł G., Paż-Malczyńska E., Osiadacz W.: Metalizacja bezpośrednia płytek drukowanych - stan na rok 1997, Elektronika, 39(3), 14 (1998).
• [52] Shacham-Diamand Y., Lopatin S.: Integrated electroless metallization for ULSI, Electrochim.Acta, 44(21-22), 3639 (1999).
• [53] Bieliński J., Bielińska A.: Chemiczne osadzanie stopów Ni-M-P, Inżynieria Powierzchni, 3(2) 3 (1998).
• [54] Gemmler A., Keller W., Richter H. , Ruess K.: Mikrostrukturen, Metalloberflaeche, 47(9), 461 (1993).
• [55] Schultze JW., Lohrengel M.M.: Leistungen und Chancen der Mikroelektrochemie, Metalloberflaeche, 51(10), 735 (1997).
• [56] Datta M., Harris D.: Electrochemical micromachining: An environmentally friendly, high speed processing technology, Electrochim.Acta, 42(20-22), 3007 (1997).
• [57] Gemmie r A.: Praezisionsgalvanik fuer die Mikroelektronik, Galvanotechnik, 90(12), 3282 (1999).
• [57] Andrews M.: Photo-chemical Machining and Electrofortning of 3D Components, Trans. Inst. Metal Finishing, 77(3), 41 (1999).
• [58] Miller T.: Kleine Strulcturen mit grosser Wirkung, Galvanotechnik, 90(9), 2551 (1999).
• [59] Peeters P., V .D. Hoorn G., Daenen T., Kurovski A., Staikov G.: Properties of electroless and electroplated Ni-P and its application in microgalvanics, Electrochim.Acta, 47(1), 161 (2001).
• [60] McIntyre N.S., Davidson R.D.: Characterization of Coatings by Surface Analytical Techniques, Metal Finishing, 95(10), 18 (1997).
• [61] Nitsche K.: Neue Verfahren der Schichtmesstechnik, Galvanotechnik, 88(11), 3633 (1997).
• [62] Weil R.: Characterization of Deposits, Coatings and Electroforms - Methods for Insitu Studies, Plating Surf. Finishing, 84(5), 84 (1997).
• [63] Flis J.: Skaningowa mikroskopia tunelowa (STM) i mikroskopia sil atomowych (AFM) i ich zastosowanie w badaniach korozji, Ochrona przed Korozją, 41(2), 34 (1998).
• [64] Kanani N.: Methoden zur Oberfaechenanalytik, Tell 1,2, Metalloberflaeche, 53(2), 24; 53(3), 28 (1999).
• [65] Smith J.R., Campbell SA:, Walsh F. C.: The Use of Scanning Probe Microscopy in Surface Finishing and Engineeering, Trans. Inst. Metal Finishing, 76(4), 53 (1998).
• [66] Królikowski A., Przyłuski J.: Anwendungen der Elektrochemischen Impedanzspektroskopie in der Oberflaechenbehandlung, Galvanotechnik, 88(11), 3606 (1997).
• [67] Bocking C.: The Testing of Electrodeposits, Trans. Inst. Metal Finishing, 74(5), 182 (1996).
• [68] Roth E.: Quo vadis Galvanotechnik?, Galvanotechnik, 87(3), 751 (1996).
• [69] Dahms W., Schumacher R., Mc Cask ie J.M: Characterization of Bright/Semi-bright Nickel Electrolytes and Corrosion Properties of the Corresponding Nickel Deposits, Plating Surf.Finishing, 84(5), 120 (1997).
• [70] Baumgartner M .( red.): Aktuelle Analyseverfahren in der Galvanotechnik - Theorie und Praxis, Galvanotechnik, 89(10), 3304 (1998).