Elektrochemiczna obróbka powierzchniowa nanokrystalicznego stopu Ti-6Al-4V

• Autorzy: Jakubowicz J. , Adamek G.

Warianty tytułu

EN

Electrochemical surface treatment of the nanocrystalline Ti-6Al-4V alloy

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono wyniki badania procesu powstawania i właściwości nanokrystalicznego porowatego stopu Ti-6Al-4V z warstwą hydroksyapatytu. Zastosowano metodę mechanochemiczną w celu syntezy materiału do zastosowań biomedycznych. Trawieniem elektrochemicznym wytworzono pory o wymiarach w zakresie 0,1-60 žm. Na powierzchnię porowatą osadzono warstwę hydroksyapatytu (HA), stosując proces katodowego osadzania elektrochemicznego. Osadzona warstwa hydroksyapatytu jest zakotwiczona w porach wpływając na proces osteointegracji. Zastosowane anodowe utlenianie i katodowe osadzanie HA poprawia odporność korozyjną stopu Ti-6Al-4V.

EN

In this work formation process of porous nanocrystalline Ti-6Al-4V alloy and its properties are presented. We applied mechanochemical method for the preparation of materials, which can be used in biomedical applications. The electrochemically grown pores have size is in the range of 0.1-60 žm. On the porous surface hydroxyapatite was deposited by using electrochemical cathodic deposition method. The rough surface of the hydroxyapatite layer is fixed in pores and is accurate for osseointegration improvement. The anodic oxidation and cathodic HA deposition results finally in corrosion resistance improvement.

Słowa kluczowe

PL

stopy nanokrystaliczne; prywatność; hydraskrypt; biomateriały

EN

nanocrystalline alloys; porosity; hydroxyapatite; biomaterials

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Obróbki Plastycznej
• Czasopismo: Obróbka Plastyczna Metali
• Rocznik: 2010
• Tom: T. 21, nr 1
• Strony: 13--19
• Opis fizyczny: rys., wykr., Bibliogr. 12 poz.

Twórcy

autor

Jakubowicz J.

autor

Adamek G.

Bibliografia

• [1] C.E. Wen, M. Mabuchi, Y. Yamada, K. Shimojima, Y. Chino, T. Asahina, Scripta Mater. 45 (2001) 1147.
• [2] I.-H. Oh, N. Nomura, S. Hanada, Mater. Trans. 43 (2002) 443.
• [3] T.J. Webster, J.U. Ejiofor, Biomaterials 25 (2004) 4731.
• [4] H. Gleiter, Prog. Mat. Sci. 33 (1989) 223.
• [5] Y.W. Gu, M.S. Yong, B.Y. Tay, C.S. Lim, Mater. Sci. Eng. C 29 (2009) 1515.
• [6] J. Jakubowicz, G. Adamek, Electrochem. Commun. 11 (2009) 1772.
• [7] J. Jakubowicz, Electrochem. Commun. 10 (2008) 735.
• [8] R. Narayanan, S.K. Seshadri, T.Y. Kwon, K.H. Kim, Scripta Mater. 56 (2007) 229.
• [9] J. Jakubowicz, K. Jurczyk, K. Niespodziana, M. Jurczyk, Electrochem. Commun. 11 (2009) 461.
• [10] H. Tsuchiya, J.M. Macak, L. Taveira, E. Balaur, A. Ghicov, K. Sirotna, P. Shmuki, Electrochem. Commun. 7 (2005) 576
• [11] M.C. Kuo, S.K. Yen. Mat. Sci. Eng. C 20 (2002) 153
• [12] I.-H. OH, N. Nomura, A. Chiba, Y. Murayama, N. Masahashi, B.-T. Lee, S. Hanada, J. Mat. Sci.: Mat in Med. 16 (2005) 635.