Badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie połączonych płytek krzemowych

• Autorzy: Piątkowski B. , Zabierowski P. , Miros A.

Warianty tytułu

EN

The investigation of the mechanical and chemical thinning of silicon bonded wafers

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przeprowadzono badania nad mechanicznym i chemicznym pocienianiem termicznie łączonych płytek krzemowych metodą pocieniania w procesie szlifowania mechanicznego oraz trawienia alkalicznego i kwaśnego.

EN

The invesitgation of the mechanical and cheimcal thinning of the top wafers to the desired thickness was done. The method of thinning in lapping process and in alkali and acid etchant was investigated.

Słowa kluczowe

PL

płytka krzemowa; szlifowanie; trawienie chemiczne

EN

silicon wafer; grinding; chemical etching

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
• Czasopismo: Materiały Elektroniczne
• Rocznik: 2002
• Tom: T. 30, nr 3
• Strony: 51--59
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., tab.

Twórcy

autor

Piątkowski B.

autor

Zabierowski P.

autor

Miros A.

• Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, Ul. Wólczyńska 133 01-919 Warszawa,