Zastosowanie metod woltamperometrycznych do kontroli procesów elektroosadzania metali

• Autorzy: Lipińska L. , Batijewski R.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Metody elektroanalityczne takie jak: woltamperometria cykliczna i liniowa zostały wykorzystane do badania procesów elektrodowych, towarzyszących galwanicznemu wydzielaniu metali. Zastosowano stałe mikroelektrody: rtęciowe, platynowe i węglowe pracujące z analizatorem elektrochemicznym AUTOLAB z oprogramowaniem GPES. Opracowano podstawy instrumentalnej kontroli i modyfikacji kąpieli galwanicznych.

EN

Electroanalytical methods: cyclic voltammetry and linear voltammetry were used to investigate metal electrodeposition processes. The experiments were carried on electrochemical AUTOLAB instrument with software GPES, using solid microelec-trodes: mercury, platinum and glassy carbon. The principles of instrumental control and modification of galvanic baths have been established.

Słowa kluczowe

PL

elektroosadzanie; metoda elektrochemiczna; metal

EN

electrodeposition; electrochemical deposition; metall

• Wydawca: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
• Czasopismo: Materiały Elektroniczne
• Rocznik: 2003
• Tom: T. 31, nr 3-4
• Strony: 39--60
• Opis fizyczny: Bibliogr. 15 poz., wykr., tab.

Twórcy

autor

Lipińska L.

• Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, Ul. Wólczyńska 133 01-919 Warszawa

autor

Batijewski R.

• Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, Ul. Wólczyńska 133 01-919 Warszawa

Bibliografia

• [1] Cygański A., Metody elektroanalityczne, WNT, 1995
• [2] Galus Z., Teoretyczne podstawy elektroanalizy chemicznej, PWN, 1971
• [3] Ciszkowska M., rozpr.dokt.. Uniwersytet Warszawski, 1992.
• [4] Ciszkowska M., Donten M, Stojek Z., Anal. Chem., 66, 1994, 4112
• [5] Stojek Z., Kublik Z., Chemia Analityczna, T. 24, 1979, 347-358
• [6] Koryta J., et al.. Elektrochemia, PWN, 1980
• [7] Glasstone S., Podstawy elektrochemii, PWN, 1956
• [8] Najdeker E., Technologia laboratoryjna powłok palladowo-niklowych, sprawozdanie ITME, 1988
• [9] Nobel F.I., et al., U.S. Pat. 4 465 563, 1984
• [10] Herkloz G., U.S. Pat. 5 514 261, 1996
• [11] Herkloz G., U.S. Pat. 5 549 810, 1996
• [12] Herkloz G., Pat. Niem. DE 3 935 664 Cl
• [13] Herkloz G., Eur. Pat. O 693 579 Al
• [14] Wang J., et al.. Plating and surface finishing, April 1996, 65-68
• [15] Herbert K., J. Electrochem. Soc., 148(11), 2001, 726-732