Koncepcja urządzenia do implementacji chipów RFID

• Autorzy: Kozioł S. , Zbrowski A. , Wiejak J.

Warianty tytułu

EN

Concept of the device for RFID chips implementation

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

EN

The Institute for Sustainable Technologies -NRI in Radom has started a project aiming at the development of a gluing and assembling device for miniature integrated circuits in RFID systems, which has already been developed together with a technical documentation. The modular construction and variable configuration of this machine allow for a flexible adaptation of assembly technique, and low-cost electronic production of security elements.

Słowa kluczowe

PL

identyfikacja za pomocą fal radiowych; RFID; implementacja chipów RFID; urządzenie klejące; urządzenie montażowe

EN

radio frequency identification; RFID; RFID chips implementation; gluing device; assembly device

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Rzeszowskiej ; Sieć Badawcza Łukasiewicz - Warszawski Instytut Technologiczny
• Czasopismo: Technologia i Automatyzacja Montażu
• Rocznik: 2011
• Tom: nr 4
• Strony: 29--34
• Opis fizyczny: Bibliogr. 10 poz., rys.

Twórcy

autor

Kozioł S.

autor

Zbrowski A.

autor

Wiejak J.

• Instytut Technologii Eksploatacji - Państwowy Instytut Badawczy w Radomiu

Bibliografia

• 1. Witschnig H., Merlin E.: About history, basics and applications of RFID technology. Elektrotechnik und Informationstechnik, Vol: 123, Issue: 3, March 2006, pp. 61-71.
• 2. Neuby B.L, Rudin E.: Radio Frequency Identification: A Panacea for Governments? Public Organization Review. Vol: 8, Issue: 4, December 2008, pp. 329-345.
• 3. RFID Smart Labels - A 'How to' guide to manufacturing and performance for the label converter. Tarsus E&L Publication, London 2007.
• 4. Doc 9303 Machine Readable Travel Documents. ICAO Sixth Edition 2006.
• 5. Machine Readable Travel Documents. Technical Report: Durability of Machine Readable Passports Version 3.2, ICAO 2006.
• 6. PN-ISO/IEC 7810:1997/Ap1:2002 Karty identyfikacyjne - Charakterystyki fizyczne.
• 7. PN-ISO/IEC 10373-1:2008 Karty identyfikacyjne. Metody badań.
• 8. Stęplewski W., Kozioł G.: Montaż elektroniczny nieobudowanych struktur półprzewodnikowych typu flip-chip. Elektronika - konstrukcje, technologie, zastosowania nr 7/2009.
• 9. Zbrowski A., Samborski T., Kozioł S.: Modułowy system wytwarzania prototypowych identyfikatorów z zabezpieczeniem elektronicznym. Referat wygłoszony na międzynarodowej konferencji MANUFACTURING 2010, 24-26.11.10, Poznań. Proceedings abstracts s. 207 - 208.
• 10. Kozioł S., Zbrowski A., Samborski T., Wiejak J. : Koncepcja systemu testowania połączeń montażowych w dokumentach z zabezpieczeniem elektronicznym. Technologia i Automatyzacja Montażu nr 4/2010, s. 6-9.