Elektrochemiczne osadzanie na podłożu Cu wielokrotnych nanowarstw Ag-Ni z kąpieli cyjankowych i kwaśnych.

• Autorzy: Banaszkiewicz A. , Cimochowski D.

Warianty tytułu

EN

Electrochemical deposition of Ag-Ni multilayers on Cu substrate from cyanide and acid baths.

• Konferencja: V Ogólnopolska Konferencja Naukowa "Obróbka powierzchniowa" '2002, Częstochowa Kule, 18-20 wrzesień 2002
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W niniejszej pracy przeprowadzono elektrolityczne osadzanie na podłożu miedzi wielokrotnych naprzemiennych warstw Ag (osadzanych z kąpieli cyjankowych) oraz Ni (osadzanych z kąpieli kwaśnych). Ustalono optymalny potencjał osadzania (-1000 mV w stosunku do nasyconej elektrody kalomelowej), przy którym osadzane warstwy były ciągłe i przyczepne do podłoża. Przy pomocy mikroskopu skaningowego zaobserwowano naprzemienne warstwy o grubości 50 nm każda. Podjęto próby obserwacji tych warstw na transmisyjnym mikroskopie elektronowym przy pomocy techniki triafolowych replik celowanych napylanych węglem i złotem. Uzyskano dobre odwzorowanie powierzchni, ale nie natrafiono na obserwowanych fragmentach replik na obszary obejmujące wielokrotne warstwy. Technika ta po jej dopracowaniu rokuje nadzieje na obserwację supersieci o grubości warstw rzędu 1 nm.

EN

In this paper electrochemical deposition of Ag-Ni multilayers on the Cu substrate from cyanide and acid baths is presented. Optimal deposition potential (-1000 mV SCE) was determined, at which deposited layers were of good quality and adherence. Using scanning electron microscope, multilayers of 50 nm thick were observed. Some efforts were made to observe those layers in STM using the triafole replica technique (vacuum sputtered with carbon and gold). Satisfying representation of the surface was obtained but in the observed fragments one could not find superlattices. Nevertheless, after ameliorating, this technique may let us observe superlattices built from layers 1 nm thick.

Słowa kluczowe

PL

osadzanie elektrochemiczne; warstwa wielokrotna; kąpiel cyjankowa; kąpiel kwaśna; miedź; potencjał osadzania; przyczepność; mikroskop skaningowy; transmisyjny mikroskop elektronowy; technika triafolowych replik celowanych; supersieć

EN

electrochemical deposition; multilayer; cyanide bath; acid bath; copper; deposition potential; adherence; scanning electron microscope; transmission electron microscope; triafole replica technique; superlattice

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Inżynieria Materiałowa
• Rocznik: 2002
• Tom: R. XXIII, nr 5
• Strony: 380--383
• Opis fizyczny: Bibliogr. 21 poz., rys.

Twórcy

autor

Banaszkiewicz A.

• Wydział Inżynierii Procesowej, Materiałowej i Fizyki Stosowanej, Politechnika Częstochowska

autor

Cimochowski D.

• Wydział Inżynierii Procesowej, Materiałowej i Fizyki Stosowanej, Politechnika Częstochowska

Bibliografia

• 1. Wolkenberg A.: Wybrane problemy materiałowe i pomiarowo-badawcze przemysłu półprzewodnikowego, Wyd. Politechniki Częstochowskiej, Cz-wa 1998.
• 2. Tokarz A., Wolkenberg A., Dudek J.: Fizyczne właściwości cienkich naprzemiennych warstw metali otrzymywanych metodą elektrochemiczną, XXVI Szkoła Inżynierii Materiałowej, Kraków-Zakopane, 6.9 X 1908.
• 3. Berthelemy A., Fert A., Morel R., Stern L.: Giant steps with tiny magnets, Physics World 7,34 (1994).
• 4. Smits J.: Magnetic multilayers, Physics World 5,48 (1992).
• 5. Parkin S.S.P.: Appl. Phys. Lett. 60,512 (1992). 992).
• 6. Awschalom D., Baumberg J.: Magnetic switch shows its metal, Physics World 6,31 (1993)
• 7. Alper M., Altenborough K., Hart R., Lane S., Lashmore D., Jounes C., Schwarzacher W.: Giant magnetoresistance in electrodeposited superlattices, Appl. Phys.Lett. 63,15 (1993).
• 8. Switzer J.A., Sheppard K.G.: The Electrochemical Society Interface, summer 1995.
• 9. Moffat T.P.: Electrochemical production of single-crystal CuNi strained-layer superlattices on Cu(100), J.Electrochem. Soc. 142,11(1995).
• 10. Johnson M.: Bipolar spin switch, Science 260,320 (1993).
• 11. Verma S.K., Wilman H.: J.Phys.D. 4,1167 (1971).
• 12. Banaszkiewicz A., Tokarz A., Ujma J., Wolkenberg A.: Inżynieria Materiałowa, Krajowa Konf., Gdańsk 3-5 X 1996.
• 13. Simunowich D., Schlezinger M., Snyder D.D.: J.Electrochem. Soc. 141,L10 (1994).
• 14. Barnett S., Madan A.: Physics World 11,45 (1998).
• 15. Schuller I.K.: Nature 394, 419 (1998).
• 16. Blondel A. i wsp.: Appl. Phys. Lett. 65,3019 (1994).
• 17. Penner R.M., Martin C.R.: J.Electrochem.Soc 133, 2206 (1986).
• 18. Klein J.D. i wsp.: Chem. Matter 5,902 (1993).
• 19. Al. Mawlawi D., Coombs N., Moskovits M.: J.APPl.Phys. 70,4421 (1991).
• 20. Nastusi M., Parkin D.M., Gleiter H.: Mechanical Properties and Deformation Behavior of Materials Having Ultra Fine Macrostrucures, Cluwer Academics Publishes, New York 1993.
• 21. Schwarzacher W., Lashmore D.S.: Transactions on Magnetics 32(4),(1996).