Diffusion soldering-candidate for a lead-free interconnection technology.

• Autorzy: Zięba P.

Warianty tytułu

PL

Propozycja lutowania dyfuzyjnego do technologii połączeń bezołowiowych.

• Konferencja: XVIth Physical Metallurgy and Materials Science Conference on Advanced Materials and Technologies AMT'2001, Gdańsk-Jurata, 16-20 September 2001
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The metallurgical principles and some features of diffusion soldering are reviewed in the aspect of its great potential to obtain lead-free joints for electronic and electric manufacturing.

PL

Przedstawiono podstawy otrzymywania oraz charakterystykę procesu dyfuzyjnego lutowania w odniesieniu do jego potencjalnego zastosowania do uzyskania bezołowiowych złączy w elektronice i elektrotechnice.

Słowa kluczowe

EN

diffusion soldering lead-free interconnection technology; electronics; electrical engineering; phase diagram

PL

lutowanie dyfuzyjne; technologia połączeń bezołowiowych; elektronika; elektrotechnika; wykres równowagi faz

• Wydawca: Wydawnictwo SIGMA-NOT
• Czasopismo: Inżynieria Materiałowa
• Rocznik: 2001
• Tom: R. XXII, nr 5
• Strony: 989--992
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys.

Twórcy

autor

Zięba P.

• Polish Academy of Sciences, Institute of Metallurgy and Materials Science, Cracow, Poland

• Polish Academy of Sciences, Institute of Metallurgy and Materials Science, Cracow, Poland

Bibliografia

• [1] Lee N-Ch.: Lead-free soldering-where the world is going. Advancing Microelectronics. September/October (1999) 29-35.
• [2] Abtew M., Selvaduray G.: Lead-free solders in microelectronics. Mat. Sci. Eng. R 27 (2000) 95-141.
• [3] Humpsten G., Jacobson D.M.: Principles of soldering and braz ing. ASM International, Materials Park, OH, 1993.
• [4] Khanna P.K., Bhatnagar S.K., Chang L.S., Gust W.: Development, characterization and interface analysis of interconnection based on an isothermal solidification process. Z. Metallkunde 90 (1999) 470-474.
• [5] Gale W.F.: Applying TLP bonding to the joining of structural intermetallic compounds. Journal of Metals. February ( 1999 ) 49- 52.
• [6] Khanna P.K., Sommadossi S., Lopez G., Bielańska E., Zięba P., Chang L.S., Gust W., Mittemeijer E.J.: Novel Ni/Al/Ni diffusion soldered joint for high temperature applications, Proc. EUROMAT 99, Vol. 4, (ed. B. Jouffrey, J. Svejcar), Wiley-VCH, pp. 219-224.
• [7] Zhou Y., Gale W.F., North T.H.: Modelling of transient liquid phase bonding. Intern. Mater. Rev. 40 (1995) 181-196.
• [8] Jacobson D.M., Humpston G.: Diffusion soldering. Soldering& Surface Mount Technol. No. 10 (1992) 27-32.
• [9] Bader S., Gust W., Hieber H.: Rapid formation of intermetallic compound by interdiffusion in the Cu-Sn and Ni-Sn systems Acta Metal. Mater. 43 (1995) 329-337.
• [10] Bartels F., Morris J.W, Jr, Dalke G., Gust W.: Intermetallic formation of thin solid-liquid diffusion couples. J. Electronic Mater. 23 (1994) 787-790.
• [11] Sommadossi S., Khanna P.K., Bhatnagar S.K., Lityńska L., Zięba P., Gust W., Mittemeijer E.J.: Development of Cu/Cu joints using an In interlayer, Proc. EUROMAT 99, Vol. 4, Wiley-VCH, 999, 214-218.
• [12] Sangha S.P., Humpston G.: Shear strength of diffusion soldered joints. GEC Journal of Research 10 (1993) 174-178.
• [13] Unpublished research between Max-Planck Institut für Metallforschung in Stuttgart and the Institute of Metallurgy and Materials Science of the Polish Academy of Sciences in Cracow.