Tytuł artykułu
Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
A model of destruction of a single lap adhesive joint of aluminium metal sheets was developed
Języki publikacji
Abstrakty
Zaprezentowano numeryczną analizę MES procesu zniszczenia spoiny klejowej w jednozakładkowym połączeniu klejowym blach aluminiowych. Celem prowadzenia obliczeń było opracowanie modelu numerycznego badanego połączenia, umożliwiającego uwzględnienie procesu zniszczenia spoiny klejowej na sklutek działania obciążenia niszczącego, którego wartość została określona w badaniach eksperymentalnych.
Presented is FEM based numerical analysis of destruction of a single lap adhesive joint of aluminium metal sheets. The calculations were carried out so as to consider progress of destruction of the adhesive joint in numeric model of the joint subjected to experimentally estimated failure load.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
118--121
Opis fizyczny
Bibliogr. 19 poz., rys., tabl.
Twórcy
autor
autor
- Katedra Podstaw Inżynierii Produkcji, Wydział Mechaniczny, Politechnika Lubelska
Bibliografia
- 1. Abaqus 6.9 - Documentation 2009.
- 2. Abaqus Theory Manual version 5.8, Hibbit Karlsson & Sorensen, Inc. 1998.
- 3. Abaqus/Standard User's Manual version 6.
- 4. Hibbit Karlsson & Sorensen, Inc. 2005.
- 5. C. BORSELLINO, L. CALABRESE, G. Dl BELLA, A. VALENZA: Comparison of processing and strength properties of two adhesive systems for composite joints. Int. J. Adh. Adhesives 2007, 27, 457 - 466.
- 6. P. T. CHEUK, L. TONG, A. N. RIDER, J. WANG: Analysis of energy release for fatigue cracked metal-to-metal double-lap shear joints. Int. J. Adh. Adhesives 2005, 56, 181 - 191.
- 7. A. D. CROCOMBLE, Y. X. HUA, W. K. LOH, M. A. WAHAB, I. A. ASHCROFT: Predicting the residual strength for environmentally degraded adhesive lap joints. Int. J. Adh. Adhesives 2006, 26, 325 - 336.
- 8. L. F. M. DA SILVA, R. D. ADAMS: Joint strength predictions for adhesive joints to be used over wide temperature range. Int. J. Adh. Adhesives 2007, 27, 362 - 379.
- 9. A. B DE MORAIS, A. B. PEREIRA, J. P. TEIXEIRA, N. C. CAVALEIRO: Strength of epoxy adhesive-bonded stainless-steel joints. Int. J. Adh. Adhesives 2007, 27, 679 - 686.
- 10. M. F. S. F. DE MOURA, R. DANIAUD, A. G. MAGALHAES: Simulation of mechanical behaviour of composite bonded joints containing strip defects. Int. J. Adh. Adhesives 2006, 26, 464 - 473.
- 11. H. DĘBSKI, A. RUDAWSKA: Analiza rozkładów naprężeń w jednoza- kładkowym połączeniu klejowym. W: Analizy numeryczne wybranych zagadnień mechaniki. Red. T. Niezgoda. Wydawnictwo WAT Warszawa 2007 .
- 12. J. GODZIMIRSKI: Wytrzymałość doraźna konstrukcyjnych połączeń klejowych. WNT Warszawa 2002.
- 13. J. GODZIMIRSKI, S. TKACZUK: Możliwości wykorzystywania MES do obliczania wytrzymałości połączeń klejowych. Technologia i Automatyzacja Montażu nr 2/2001, s. 43 - 46.
- 14. J. GODZIMIRSKI, J. KOZAKIEWICZ, J. ŁUNARSKI, W. ZIELECKI: Konstrukcyjne połączenia klejowe elementów metalowych w budowie maszyn. Oficyna Wydawnicza Politechniki Rzeszowskiej Rzeszów 1997.
- 15. R. KAYE, M. HELLER: Finite element-based three-dimensional stress analysis of composite bonded repairs to metallic aircraft structure. Int. J. Adh. Adhesives 2006, 26, 261-273.
- 16. J. KUCZMASZEWSKI, A. RUDAWSKA: Analiza naprężenia w połączeniach klejowych blach ocynkowanych. Mat. konferencyjne. X Seminarium „Tworzywa Sztuczne w Budowie Maszyn", 29.IX - - 02.X.2003 r„ s. 227 - 232.
- 17. M. F. S. F. MOURA, J. P. M. CONCALVES, J. A. G. CHOUSAL, R. D. S. G. CAMPILHO: Cohesive and continuum mixed-mode damage models applied to the simulation of the mechanical behavior of bonded joints. Int. J. Adh. Adhesives 2008, 28, 419 - 426.
- 18. RUDAWSKA. J. KUCZMASZEWSKI: Klejenie blach ocynkowanych. Monografia. Wydawnictwa Uczelnianie PL Lublin 2005.
- 19. M. YOU, Z.-M. YAN, X.-L. ZHENG, H.-Z. YU, Z. LI: A numerical and experimental study of gap length on adhesively bonded aluminium double-lap joint. Int. J. Adh. Adhesives 2007, 27, 696 - 702.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BOS4-0025-0008