Numeryczne modelowanie adhezji połączeń klejowych.

• Autorzy: Godzimirski J. , Tkaczuk S.

Warianty tytułu

EN

Numerical adhesion modeling of adhesive bonds.

• Konferencja: IV Międzynarodowa Konferencja "Modułowe technologie i konstrukcje w budowie maszyn - MTK'06", 7-9.06.2006, Bezmiechowa - Bieszczady
• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

modelowanie numeryczne; adhezja; połączenie klejowe

EN

numerical modelling; adhesion; glue joint

• Wydawca: Oficyna Wydawnicza Politechniki Rzeszowskiej ; Sieć Badawcza Łukasiewicz - Warszawski Instytut Technologiczny
• Czasopismo: Technologia i Automatyzacja Montażu
• Rocznik: 2006
• Tom: nr 2
• Strony: 48--50
• Opis fizyczny: Bibliogr. 2 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Godzimirski J.

autor

Tkaczuk S.

Bibliografia

• 1. Godzimirski J., Tkaczuk S.: Wyznaczanie właściwości mechanicznych spoin klejowych. Technologia i Automatyzacja Montażu, Warszawa, 3-4/2004.
• 2. Godzimirski J., Tkaczuk S.: Numeryczne modelowanie spoin klejowych spoin połączeń obciążonych na ścinanie. Biuletyn WAT 4/2005.