Problemy komputerowego wspomagania demontażu urządzeń elektronicznych.

• Autorzy: Kern J.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Właściwa informacja dotycząca produktu wycofywanego z użytkowania ma zasadnicze znaczenie dla dalszego z nim postępowania. Istnieje wiele możliwych czynności związanych z wycofywanym produktem, takich jak - naprawa, modernizacja, demontaż urządzenia i ponowne użycie podzespołów, wyekstrahowanie materiałów dla celów recyklingu itp. Wybór jednej z takich możliwości wymaga informacji o właściwościach produktu, w tym wiedzy o zastosowanych wartościowych podzespołach i materiałach. Cenna jest również informacja dotycząca serwisu urządzeń, zalecanych technologii ich montażu i demontażu, procedur testowania, zapotrzebowania rynku na ewentualnie odzyskiwane podzespoły i materiały, ich ceny itd.

Słowa kluczowe

PL

planowanie demontażu; demontaż wspomagany komputerowo; demontaż urządzeń elektronicznych; recykling; podzespoły; odzysk; odzysk materiałów; baza danych

EN

disassembly planning; computer-aided disassembly; disassembly of electronic devices; recycling; subassembly; recovery; recovery of materials; database

• Wydawca: ABRYS Sp. z o.o.
• Czasopismo: Recykling
• Rocznik: 2004
• Tom: nr 2
• Strony: 20--21
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., rys.

Twórcy

autor

Kern J.

• Przemysłowy Instytut Elektroniki, Warszawa

Bibliografia

• 1. Bailey-Van Kuren M.: Automated Demanufacturing Studies in Detecting and Destroying Threaded Connections for Processing Electronic Waste. IEEE International Symposium Electronics & the Environment 2002. May 6-9 2002. San Francisco. s. 295-298.
• 2. Das S, Mani V, Caudill R, Limaye K.: Strategis and Economics in the Disassembly of Personal Computers – A Case Study., IEEE International Symposium Electronics & the Environment 2002. May 6-9 2002. San Francisco. s. 257-262.
• 3. Gao M, Zhou: Fuzzy Reasoning Petri Nets for Demanufacturing Process Decision. IEEE International Symposium Electronics & the Environment 2001. May 7-9 2001. Denver. s. 167-178.
• 4. Knoth R., Hoffman M., Kopacek B., Kopacek P.: Intelligent Disassembly of Electronic Equipment with Flexible Semi-automatic Disassembly Cell. Electronics Goes Green 2000+. September 11-17 2000. Berlin. s. 423-426.
• 5. Ranky P.G., Caudill R.J., Limaye K., Alli N.: A Web-Enabled Virtual Disassembly Manager (Web-VDM) for Electronic Product/Process Designers, Disassembly Line Managers and Operators, and UML Model and Tools. IEEE International Symposium Electronics & the Environment 2002. May 6-9 2002. San Francisco. s. 69-73.
• 6. Stobbe I., Griese H., Potter H., Reichl H, Stobbe L.: Quality Assured Disassembly of Electronic Components for Reuse. IEEE International Symposium Electronics & the Environment 2002. May 6-9 2002. San Francisco. s. 299-305.
• 7. Uno M.: Inverse Manufacturing Technologies at Hitachi, Care Innovation ’98 Proceedings. November 16-19 1998. Wiedeń. s. 353-360.