The effect of oscillatory compression test on the Cu microstructure form.

• Autorzy: Rodak K.
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

Transmission electron microscopy (TEM) investigations of dislocation microstructure have been performed on polycrystalline Cu subjected to the oscillatory compression test and the compression test. The aim of this work is to reveal how the complexity of mode deformation realized by the oscillatory compression method influences on the means dislocation microstructure form. It was shown that the oscillatory compression method leads to the process of strain localization on the microscopic level.

Słowa kluczowe

EN

compression tests; transmission electron microscopy; copper; microstructure; deformation

PL

próba ściskania; mikroskopia elektronowa transmisyjna; miedź; mikrostruktura; odkształcenie

• Wydawca: Komitet Nauki o Materiałach PAN
• Czasopismo: Archives of Materials Science
• Rocznik: 2006
• Tom: Vol. 27, nr 1
• Strony: 29--35

Twórcy

autor

Rodak K.

• Silesian University of Technology, Department of Materials Science, Krasińskiego 8, Katowice 40-019, Poland

Bibliografia

• [1] W.H. Huang, C.Y. Yu, P.W. Kao, C.P. Chang, Materials Science and Engineering A366, 221 (2004).
• [2] H. Jiang, Y.T. Zhu, D.P. Butt, I.V. Alexandrov, T.C. Lowe, Materiale Science and Engineering A290, 128 (2000).
• [3] J. Pawlicki, F. Grosman, Forming 2004, Int. Conf., Strbske Pleso / Vysoke Tatry 2004, s.198.
• [4] M. Richert, HJ. Mc Queen, J. Richert, Canadian Metallurgical Quarterly, 5, 449 (1998).
• [5] K.J. Kurzydłowski, M. Richert, Inżynieria Materiałowa, 4, 189 (2005).
• [6] K. Jankowiak, Charakterystyka mikrostrukturalna wybranych materiałów odkształcanych w warunkach ściskania oscylacyjnego, Politechnika Śląska, Wydział Inżynierii Materiałowej i Metalurgii, Katowice, 2005 (praca magisterska).