Opakowania pod obstrzałem

• Autorzy: Błachowicz K.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Setki produktów, w tym wielka gama nowości, oraz prezentacje – nie tylko rodzimych, ale również międzynarodowych firm. W Poznaniu od 15 do 18 września podczas Międzynarodowego Salonu Techniki Pakowania i Logistyki Taropak spotkali się przedstawiciele branży opakowaniowej i logistycznej. W uroczystości otwarcia targów wziął udział Keith Person, Prezydent Światowej Organizacji Opakowań (World Packaging Organisation WPO), który zarazem był gościem honorowym.

Słowa kluczowe

PL

odpad opakowaniowy

EN

package waste

• Wydawca: ABRYS Sp. z o.o.
• Czasopismo: Recykling
• Rocznik: 2008
• Tom: nr 10
• Strony: 41--41

Twórcy

autor

Błachowicz K.