Demontaż telefonów komórkowych

• Autorzy: Leskinen K. , Ahonen H. , Tanskanen P. , Takala R.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Nadchodzące zmiany w prawie unijnym mają na celu stworzenie nowych przepisów dotyczących recyklingu odpadów elektronicznych. Telefony komórkowe zawierają np. 70% plastiku, który jest tracony w czasie mechanicznego lub termicznego odzyskiwania metalu. Fińska firma EcoElectronics, zajmująca się recyklingiem, rozwinęła nową technologię masowego demontażu elementów elektronicznych. W celu uzyskania materiałów, które mogą być poddane recyklingowi, telefony komórkowe najkorzystniej rozmontować można poprzez zastosowanie dwóch metod: podgrzania indukcyjnego oraz demontażu mechanicznego.

Słowa kluczowe

PL

telefon komórkowy; demontaż; recykling odpadów

EN

mobile phone; disassembly; waste recycling

• Wydawca: ABRYS Sp. z o.o.
• Czasopismo: Recykling
• Rocznik: 2003
• Tom: nr 4
• Strony: 12--13
• Opis fizyczny: Bibliogr. 9 poz., rys.

Twórcy

autor

Leskinen K.

• Eco Electronics Oy, Oulu, Finland

autor

Ahonen H.

• Eco Electronics Oy, Oulu, Finland

autor

Tanskanen P.

• Nokia Research Center, Helsinki, Finland

autor

Takala R.

• Nokia Research Center, Helsinki, Finland

Bibliografia

• 1. Insight: Environmental Report of Nokia Corporation 2000.
• 2. Vollrath K.: High noon at the Tamagotchi graveyard. Recycling International, March 2: 2002.
• 3. Ylä-Mella J.: Sähkö- ja Elektroniikkaromussa Olevien Muovien Kierrätys. Oulun Yliopisto, Prosessi ja Ympäristötekniikan Osasto, 2002.
• 4. Das S., Mani V., Caudill R., Limaye K.: Strategies and Economics in the Disassembly of Personal Computers – A Case Study. IEEE International Symposium on Electronics & the Environment, San Fransisco, CA, USA, May 2002.
• 5. Reap J., Bras B.: Design for Disassembly and the Value of Robotic Semi-Destructive Disassembly. ASME 2002 Design Engineering Technical Conferences and Computer and Information in Engineerring Conference, Montreal, Canada, September 2002.
• 6. Knoth R., Brandstötter M., Kopacek B., Kopacek P.: Automated Disassembly of Electr(on)ic Equipment. IEEE International Symposium on Electronics&the Environment, San Fransisco, CA, USA, May 2002.
• 7. Arnaiz S., Bodenhoefer K., Constantin H. Hussein H., Irasarri L., Schnecke D., Tanskanen P.: Active Disassembly Using Smart Materials (ADSM), a status report of the ongoing EU project, Care Innovation. Vienna 2002.
• 8. Tanskanen P., Takala R.: Concept of a mobile terminal with an active disassembly mechanism. International Electronics Recycling Congress, Davos, Switzerland, January 2002.
• 9. Leskinen K., Ahonen H., Holappa R.: Magneettiseen induktioon perustuva matkapuhelimen purkulaitteisto. Patent no. FI 02/109773, 2002.