Tytuł artykułu
Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
Aspects of systems connections building of component units of Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS).
Konferencja
Konferencja Naukowo-Techniczna "Połączenia Montażowe" 20-22.06.2007 Nozdrzec k. Dynowa.
Języki publikacji
Abstrakty
Wydawca
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
59--62
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz., rys.
Twórcy
autor
- Politechnika Wrocławska, Biguslaw.Reifur@pwr.wroc.pl
Bibliografia
- 1. M. Abraham, W. Ehrfeld, V. Hessel, K.P. Lacher and A. Pickard, Microsystem Technology, Elsevier, 1998, s. 47.
- 2. Mech 466, N. Dechev, University of Victoria, 2006.
- 3. N. Dechev, Advanced Microfabrication Technologies, 2006.
- 4. Brian Patrick Trease, Thermal Micromechanisms for Out-of-Plane Actuation, Department of Mechanical Engineering, 2001.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BOS2-0013-0061