Granice dokładności obróbki

• Autorzy: Kacalak W.

Warianty tytułu

EN

Machining precision limits

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Ograniczenia i granice dokładności obróbki. Przykłady wyników z zakresu wysokiej dokładności obróbki. Kierunki prac badawczych nad nowymi metodami mikro- i nanoobróbki.

Słowa kluczowe

PL

dokładność obróbki; mikroobróbka; nanoobróbka

EN

machining precision; micromachining; nanomachining

• Wydawca: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
• Czasopismo: Mechanik
• Rocznik: 2005
• Tom: R. 78, nr 7
• Strony: 585--587
• Opis fizyczny: Bibliogr. 23 poz., rys., tabl.

Twórcy

autor

Kacalak W.

• Politechnika Koszalińska

Bibliografia

• 1. E. BRINKSMEIER et al.: From Friction to Chip Removal. An Experimental Investigation of Micro Cutting Process. Part II: Ductile to Brittle Transition in Monocrystalline Silicon and Germanium. Proc. 8th IPES, Compimgne, France, May 1995, Elsevier, 1995, 335-338.
• 2. C.A. BROWN et al.: Fractal analysis of topographic data by the patchwork method. Wear, 161(1993), 61-67.
• 3. G. BURKHARD: Spanen mit definiert angeordneten Hartstoffkörnern. Fortschritt-Bericht, VDI Reihe 2 Nr. 591, VDI-Verlag, Düsseldorf 2001.
• 4. A.-K. CHATTOPADHYAY, L. CHOLLET, H.-E. HINTERMANN: On performance of chemically bonded single-layer CBN grinding wheels, Ann. CIRP, 39(1990)1, 309-312.
• 5. M. L. CULPEPPER, G. ANDERSON: Design of a low-cost nanomanipulator which utilizes a monolithic, spatial compliant mechanism. Precision Engineering, 28(2004), 469-482.
• 6. EU-Patentanmeldung, Nr. 00811113.0, Verfahren zum Aufbringen von Partikeln auf einen Träger. „Fabrication of Si-based nanoimprint stamps with sub - 20 nm features", 2000.
• 7. F.Z. FANG, V.C. VENKATES: Diamond cutting of silicon with nanometricfinish. Ann. CIRP, 47(1998)1, 45-49.
• 8. T. HU et al.: Structures and properties of disordered boron carbide coatings generated by magnetron sputtering, thin solid films. Jahrbuch Schleifen, Honen, Lappen und Polieren, Vulkan Verlag, Essen 1998, 219-240.
• 9. B. H. KEAR, P. R. STRUTT,: Nanostructures: The next generation of high performance bulk materials and coatings. Naval Reviews, XLVI (1994); published in KONA Powder and Particle, 13, 45-55 (1995).
• 10. E.-D. KIZIKOV: Vacuum technology for diamond toolmaking. Ultrahard materials in industry: Grinding metals. De Beers Industrial Diamond Division, 1991, 5-8.
• 11. U.R. KOMANDURI: On material removal mechanisms in finishing advanced ceramics and glasses. Ann. CIRP, 45(1996)1, 509-514.
• 12. W. KÖNIG, F. KLOCKE: Fertigungsverfahren. Band 2 - Schleifen, Honen, Lappen, VDI-Verlag, Düsseldorf 1996.
• 13. T. LIERSE: Abrichten von Verzahnungswerkzeugen. Tagung „Feinbearbeitung von Zahnrädern - Tendenzen und Perspektiven", Aachen 2000.
• 14. M. JURCZYK: Mechaniczna synteza. Wyd. Pol. Poznańskiej, Poznań 2003.
• 15. M. JURCZYK: Nanomateriały. Wybrane zagadnienia. Wyd. Pol. Poznańskiej, Poznań 2001.
• 16. M. JURCZYK, J. JAKUBOWICZ: Nanomateriały ceramiczne. Wyd. Pol. Poznańskiej, Poznań 2004.
• 17. S. MALKIN, T. W. HWANG: Grinding mechanisms for ceramics, Ann. CIRP, 45(1996)2, 569-580.
• 18. T. MORIWAKI, K. OKUDA: Machinability of copper in ultraprecision micro diamond cutting. Ann. CIRP, 38(1989)1, 115-118.
• 19. N. PARKANSKY et al.: Electrode erosion and coating properties in pulsed air arc deposition of WC-based hard alloys. Surface & Coatings Technology, 105, (1998), 130-134.
• 20. H.K.K. XU, S. JAHANMIR: Simple technique for observing subsurface damage in machining of ceramics. Journal of American Ceramic Society, 77(1994)5, 1388-1390.
• 21. M. YOSHIKAWA et al.: Observations of ceramic surface cracks by newly proposed methods. Inter. Journal of Ceramic Society of Japan, 95(1987), 911-918.
• 22. B. ZHANG, T. D. HOWES: Material removal mechanisms in grinding ceramics. Ann. CIRP, 43(1994)1, 305-308.
• 23. B. ZHANG, T. D. HOWES: Subsurface evaluation of ground ceramics. Ann. CIRP, 44(1995)1, 263-266.