PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Tytuł artykułu

Gasification of RAM memory waste

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Identyfikatory
Warianty tytułu
PL
Zgazowanie odpadów pamięci RAM
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
RAM memory is a basic part of printed circuit computer board. It consists of organic (resin) fraction, mineral substance (fiberglass) and metals, predominantly copper and precious metals: Ag, Au and Pd. Processing RAM memory by steam gasification on the laboratory scale has been presented in the paper. This process transforms original solid material into easy separable fractions, without organic phase. Lightly sintered original RAM memory parts after gasification were crushed and separated according to diameter and magnetic properties and analyzed for valuable metals concentration. The process may be applied to other composite waste materials.
PL
Pamięci RAM są podstawową składową komputerowych płyt głównych. Zawiera frakcję organiczną (żywic), mineralną (najczęściej włókno szklane) i metale, głównie miedź, a także metale szlachetne: Ag, Au oraz Pd. W pracy przedstawiono rezultaty zgazowania w atmosferze pary wodnej w skali laboratoryjnej pamięci RAM. Proces ten pozwala na przekształcenie oryginalnego, zwartego materiału w łatwo rozdzielany na frakcje produkt, pozbawiono fazy organicznej. Lekko spieczony produkt zgazowania był kruszony i rozdzielony na frakcje w zależności od rozmiarów ziaren i właściwości magnetycznych. We frakcjach tych oznaczono stężenia wybranych metali, w tym szlachetnych. Proces zastosowany może być do innych materiałów złożonych.
Rocznik
Strony
119--126
Opis fizyczny
Tab., il.,Bibliogr. 3 poz.,
Twórcy
autor
  • Institute of Environmental Protection Engineering, Faculty of Environmental Engineering, Wrocław University of Technology
Bibliografia
  • [1] Quality and Reliability Manual, Integrated Silicon Solution, Inc., 1940 Zanker Road, San Jose, USA (http://www.issi.com).
  • [2] Williams P.T., Valorization of Printed Circuit Boards from Waste Electrical and Electronic Equipment by Pyrolysis, Waste Biomass Valor, 1, 2010, 107-120.
  • [3] Jinhui L., Huabo D., Keli Y., Lili L., Siting W., Characteristic of low-temperature pyrolysis of printed circuit boards subjected to various atmosphere, Resources, Conservation and Recycling, 54, 2010, 810–815.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BGPK-3544-3377
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.