Pełzanie tworzyw i połączeń adhezyjnych

• Autorzy: Godzimirski J. , Rośkowicz M.
• Konferencja: Seminarium Tworzywa Sztuczne w Budowie Maszyn (11 ; 2006 ; Kraków)
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W pracy przedstawiono wybrane wyniki analizy doświadczalnej dotyczące procesu pełzania tworzyw adhezyjnych i statycznej trwałości czasowej połączeń wykonanych z ich zastosowaniem. Stwierdzono, że istnieje związek pomiędzy podatnością tworzywa na pełzanie a trwałością połączenia, w którym jest ono wykorzystywane. Potwierdzono istotny wpływ temperatury utwardzania na własności mechaniczne tworzyw i połączeń adhezyjnych.

EN

Some results of experimental investigations concerned creep of adhesive materials and durability of adhesive bonded joints has been presented. The results indicate that creep compliance adhesive materials is correlated with the durability of adhesive bonded joints where this materials are applied. It has been found, that temperature of curing epoxyx system essentially change properties of adhesive materials and adhesive bonded lap joints.

Słowa kluczowe

PL

połączenia klejowe; projekt badawczy 0 T00B 008 29; statyczna trwałość czasowa; tworzywa adhezyjne

EN

adhesive bonded joints; adhesive materials; static service life

• Wydawca: Wydawnictwo Politechniki Krakowskiej im. Tadeusza Kościuszki
• Czasopismo: Czasopismo Techniczne. Mechanika
• Rocznik: 2006
• Tom: R. 103, z. 6-M
• Strony: 207--210
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz.,

Twórcy

autor

Godzimirski J.

autor

Rośkowicz M.

• Instytut Techniki Lotniczej, Wydział Mechatroniki, Wojskowa Akademia Techniczna

Bibliografia

• [1] Wilczyński K.: Reologia w przetwórstwie tworzyw sztucznych, WNT, Warszawa 2001.
• [2] Łączyński B.: Mechanika tworzyw wielkocząsteczkowych, WPW, Warszawa, 1977.
• [3] Ferry J.D.: Lepkosprężystość polimerów. WNT Warszawa 1965.
• [4] Godzimirski J., Rośkowicz M., Numerical analysis of long-lasting strength of adhesive bonds, Advances in Manufacturing Science and Technology, Vol. 28, No.l.2004,p.69-83.
• [5] Rośkowicz M.,: Analiza wytrzymałości długotrwałej połączeń klejowych, Rozprawa doktorska, 2004 r., WAT, Warszawa.